[实用新型]一种耐高温复合PCB板

说明书

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种耐高温复合PCB板，包括PCB板基层，所述PCB板基层的一侧表面设置有铝箔层，所述PCB板基层另一侧表面设置有印刷铜线路层，所述铝箔层的表面一体成型有散热层，所述PCB板基层包括环氧纸质层压板、聚酰亚胺薄膜层、氟化乙丙烯薄膜层和环氧玻璃布层压板；通过PCB板基层表面设置的铝箔层，便于铝箔层对PCB板基层进行支撑加强，同时铝箔层表面一体成型的散热层，增加了PCB板的表面积，推高了PCB板的散热效率，从而增加PCB板的耐高温性能，同时PCB板基层由环氧纸质层压板、聚酰亚胺薄膜层、氟化乙丙烯薄膜层和环氧玻璃布层压板构成，增加了PCB板的抗牵拉强度，提高了PCB板的韧性，增加了PCB板结构的稳定性。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种耐高温复合PCB板。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。传统的PCB板在使用时，散热效果不足，使得PCB板的耐高温性能弱，且结构稳定性差的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种耐高温复合PCB板，具有散热效果好，且耐热性高，同时结构稳定的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温复合PCB板，包括PCB板基层，所述PCB板基层的一侧表面设置有铝箔层，所述PCB板基层另一侧表面设置有印刷铜线路层，所述铝箔层的表面一体成型有散热层，所述PCB板基层包括环氧纸质层压板、聚酰亚胺薄膜层、氟化乙丙烯薄膜层和环氧玻璃布层压板，所述聚酰亚胺薄膜层粘合在环氧纸质层压板和氟化乙丙烯薄膜层之间，所述氟化乙丙烯薄膜层粘合在聚酰亚胺薄膜层和环氧玻璃布层压板之间，且所述环氧纸质层压板与印刷铜线路层粘合固定，所述环氧玻璃布层压板与铝箔层粘合固定。

作为本实用新型的一种耐高温复合PCB板优选技术方案，所述环氧纸质层压板的内部设置有尼龙经线和尼龙纬线，且所述尼龙经线和尼龙纬线通过编织连接，且所述尼龙纬线设置有两层，所述尼龙经线为“S”形往复走线。

作为本实用新型的一种耐高温复合PCB板优选技术方案，所述聚酰亚胺薄膜层的内部设置有氨纶线，且所述氨纶线为双股绞线。

作为本实用新型的一种耐高温复合PCB板优选技术方案，所述氟化乙丙烯薄膜层的内部设置有尼龙线，且所述尼龙线设置有三层，且相邻两层所述尼龙线之间相互缠绕。

作为本实用新型的一种耐高温复合PCB板优选技术方案，所述环氧玻璃布层压板的表面开设有限位槽，所述限位槽的内部填充有导热硅胶填料。

作为本实用新型的一种耐高温复合PCB板优选技术方案，所述铝箔层表面一体成型的散热层等间距分布，且所述散热层的高度与PCB板基层厚度相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：