[实用新型]轨道盖板

说明书

本实用新型公布了轨道盖板，属于半导体封装技术领域，包括第一盖板、第二盖板、第三盖板、第四盖板，所述第一盖板、第二盖板、第三盖板、第四盖板可拆卸的设置在第一加热轨道的顶面上，所述第一加热轨道和所述第一盖板、所述第二盖板、所述第三盖板、所述第四盖板平行布置，通过设置多个的画锡孔，使在焊接时，每次能够实现多个芯片的焊接，使盖板能够适应单线画锡头焊接的生产线，从而提高生产的效率和焊接效果，通过将盖板的结合处设置连接内凹槽和连接外凸板，使盖板之间互相配合的接触面积增加，减少了保护气体的泄露的可能性，从而能够增加对焊接使的保护作用。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为轨道盖板。

背景技术

在传统的软焊料粘片机生产过程中，一般是一个点锡头和一个压模头组成焊料成型，随着工艺改进，出现了画锡工艺，由于设备软件控制和结构的原因，现在都用一个画锡头来实现焊料成型，虽然画锡成型效果好，可是一个头画锡效率降低，在实际生产过程中，得不到推广；另外由于焊接的时候，容易被氧化，传统的盖板在互相配合时由于缝隙大，保护气体容易跑出，焊接时保护的效果不是很理想。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供轨道盖板，增强单画锡头焊接的效率。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：轨道盖板，包括第一盖板、第二盖板、第三盖板、第四盖板，所述第一盖板、第二盖板、第三盖板、第四盖板可拆卸的设置在第一加热轨道的顶面上，所述第一加热轨道和所述第一盖板、所述第二盖板、所述第三盖板、所述第四盖板平行布置，且形成一个内部空腔，所述第一加热轨道上设置第二加热轨道和引线框架，所述第二加热轨道和所述引线框架位于所述空腔内，所述引线框架位于所述第二加热轨道上，所述引线框架上放置芯片；

所述第一盖板和所述第四盖板设置于所述第一加热轨道的两端，所述第二盖板和所述第三盖板位于所述第一盖板和第四盖板之间，所述第三盖板靠近所述引线框架的运动的起始端一侧，和所述第四盖板之间接触配合；

所述第二盖板的顶部固定设置若干个小盖板，且沿所述引线框架的运动方向直线布置，所述第二盖板和所述小盖板上设置画锡孔，所述画锡孔位于所述引线框架的正上方，并与所述小盖板的数量相对应，且所述第二盖板和所述小盖板上的画锡孔在同一竖直轴线上。

进一步的，所述第一盖板、所述第二盖板、所述第三盖板以及所述第四盖板的底面上设置开口朝下的槽口，所述槽口的顶部槽壁和所述第一加热轨道的顶面之间互相接触。

进一步的，所述第一盖板靠近所述第二盖板的一端以及所述第三盖板的两端设置内凹的连接内凹槽，所述第二盖板的两端以及所述第四盖板靠近所述第三盖板的一端设置向外凸出的连接外凸板，所述连接内凹槽和所述连接外凸板之间互相接触配合。

进一步的，所述第二盖板的顶部设置开口向上的第一连接槽，所述第一连接槽与设置在所述第二盖板上的画锡孔连通，所述小盖板的下侧面上设置开口向下的与所述小盖板上的画锡孔相连通的第二连接槽，所述第一连接槽和所述第二连接槽位于同一位置，且互相配合形成与所述第二盖板和所述小盖板上的画锡孔连通的通孔。

进一步的，所述第三盖板的顶部设置开口向上的粘片安装槽，所述第三盖板上设置连通所述粘片安装槽的侧壁和所述第三盖板的侧边之间的压杆槽，所述压杆槽与沿所述引线框架运动的垂直方向布置，所述粘片安装槽的底壁上设置将所述第三盖板完全贯穿的粘片槽，且所述粘片槽和所述粘片安装槽位于所述引线框架上侧的芯片位置的正上方。

进一步的，所述粘片安装槽的底壁上可拆卸的设置粘片盖板，所述粘片盖板上设置芯片放置槽和压杆配合槽，所述芯片放置槽沿所述引线框架的运动方向设置，所述压杆配合槽沿所述引线框架的垂直方向设置。

进一步的，所述引线框架上仅设置一组放置芯片的位置。