[实用新型]贴片式光伏旁路模块的封装框架有效

专利信息
申请号: 202120489429.7 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN214203676U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 夏大权;马红强;徐向涛;周玉凤;王兴龙;李述洲 申请(专利权)人: 重庆平伟实业股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李铁
地址: 405200*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 贴片式光伏 旁路 模块 封装 框架
【权利要求书】:

1.一种贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元,每个所述框架单元对应一个所述贴片式光伏旁路模块的封装;所述框架单元包括相互独立的第一框架和第二框架,所述第一框架上设有第一精压沟槽,所述第一精压沟槽将所述第一框架划分为载体区域和非载体区域,所述载体区域包括相互独立的第一分区、第二分区、第三分区及第四分区,且所述载体区域上设有第二精压沟槽,所述第一分区位于所述第二精压沟槽的一侧,所述第二分区、所述第三分区及所述第四分区位于所述第二精压沟槽的另一侧。

2.根据权利要求1所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括60个呈3x20矩阵分布的所述框架单元。

3.根据权利要求1所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括裸铜框架,所述第一分区、所述第二分区及所述第三分区裸铜粗化,所述第四分区局部镀银。

4.根据权利要求3所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第一框架和所述第二框架包括:片状结构。

5.根据权利要求4所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述载体区域的边框上设有多个交替设置的凹陷部与突出部。

6.根据权利要求5所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述非载体区域上设有第一锁胶孔,所述第一锁胶孔靠近所述第一精压沟槽。

7.根据权利要求6所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第一锁胶孔包括椭圆孔。

8.根据权利要求6所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,在所述第一框架上,所述非载体区域远离所述载体区域的一端设有半圆。

9.根据权利要求8所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第二框架靠近所述载体区域的一侧设有Z型梯台,且所述Z型梯台的斜面上设有多个第二锁胶孔。

10.根据权利要求9所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第二锁胶孔包括圆孔。

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