[实用新型]贴片式光伏旁路模块的封装框架有效
申请号: | 202120489429.7 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN214203676U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 夏大权;马红强;徐向涛;周玉凤;王兴龙;李述洲 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李铁 |
地址: | 405200*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式光伏 旁路 模块 封装 框架 | ||
1.一种贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元,每个所述框架单元对应一个所述贴片式光伏旁路模块的封装;所述框架单元包括相互独立的第一框架和第二框架,所述第一框架上设有第一精压沟槽,所述第一精压沟槽将所述第一框架划分为载体区域和非载体区域,所述载体区域包括相互独立的第一分区、第二分区、第三分区及第四分区,且所述载体区域上设有第二精压沟槽,所述第一分区位于所述第二精压沟槽的一侧,所述第二分区、所述第三分区及所述第四分区位于所述第二精压沟槽的另一侧。
2.根据权利要求1所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括60个呈3x20矩阵分布的所述框架单元。
3.根据权利要求1所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述封装框架包括裸铜框架,所述第一分区、所述第二分区及所述第三分区裸铜粗化,所述第四分区局部镀银。
4.根据权利要求3所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第一框架和所述第二框架包括:片状结构。
5.根据权利要求4所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述载体区域的边框上设有多个交替设置的凹陷部与突出部。
6.根据权利要求5所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述非载体区域上设有第一锁胶孔,所述第一锁胶孔靠近所述第一精压沟槽。
7.根据权利要求6所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第一锁胶孔包括椭圆孔。
8.根据权利要求6所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,在所述第一框架上,所述非载体区域远离所述载体区域的一端设有半圆。
9.根据权利要求8所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第二框架靠近所述载体区域的一侧设有Z型梯台,且所述Z型梯台的斜面上设有多个第二锁胶孔。
10.根据权利要求9所述的贴片式光伏旁路模块的封装框架,其特征在于,所述第二锁胶孔包括圆孔。
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