[实用新型]一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置

说明书

本实用新型公开了一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置，包括点焊组件，底座，除尘箱和除尘组件，所述底座的顶部外侧安装有外罩，所述底座的顶部安装有安装架，所述安装架的顶部安装有顶架，所述顶架的底部安装有滑槽座，所述外罩的顶部安装有除尘箱，所述除尘箱的内部一侧设有除尘室，所述除尘室的内部安装有除尘组件，所述除尘组件内安装有密封板，所述密封板的底部等距安装有三组放电弹簧。本实用新型通过在密封板的底部安装有放电弹簧，能够利用放电弹簧释放电流，进而可以对除尘室内部的空气进行灰尘吸附，以便于降低空气中的灰尘含量，进而可以为焊锡提供密闭的灰尘含量相对较低的操作环境。

技术领域

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，具体为一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置。

背景技术

焊锡是一种可以对电路板或者电子元件进行电路连通的加工方式，利用焊锡代替导线可以保证电路中电流传导的稳定性，进而受到了广泛的应用，而焊锡对于加工的精度和环境要求较高，因此，为了增加焊锡加工的生产品质，我们提出一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置。

现有的在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置存在的缺陷是：

1、现有的在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置在运行时，装置在对加工件进行电焊过程中，容易时焊点中掺杂灰尘，进而影响焊锡的效果，进而会影响到生产的质量；

2、现有的在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置在对加工件的表面进行热熔锡电焊过程中，加工件的内部电路会因为装置焊锡时传递的热量受到影响，进而可能会导致电路损坏影响成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置，包括点焊组件，底座，除尘箱和除尘组件，所述底座的底部两侧安装有螺纹筒，所述螺纹筒的内部安装有延伸出的螺纹座，所述底座的顶部外侧安装有外罩，所述底座的顶部安装有固定板，所述底座的顶部安装有安装架，所述安装架的顶部安装有顶架，所述顶架的底部安装有滑槽座，所述滑槽座的底部安装有点焊组件，所述点焊组件内安装有液压杆，所述液压杆的顶部安装有固定座，所述固定座的顶部延伸至滑槽座的内部安装有传动电机，所述液压杆的底部安装有安装板，所述安装板的底部安装有外壳，所述外壳的内部安装有延伸出的导热杆，所述安装板的底部一侧安装有牵引座，所述外罩的顶部安装有除尘箱，所述除尘箱的两侧安装有延伸至外罩内部的导管，所述除尘箱的内部一侧设有除尘室，所述除尘室的内部安装有除尘组件，所述除尘组件内安装有密封板，所述密封板的顶部安装有镇流器，所述密封板的底部等距安装有三组放电弹簧。

优选的，所述液压杆的一侧安装有安装盘，且安装盘的内部环绕安装有延伸至牵引座内部的锡条。

优选的，所述固定板的顶部安装有固定盘，且固定盘的内部两侧贯穿安装有固定螺栓。

优选的，所述安装架的底部两侧安装有移动电机，且移动电机的外侧安装有导轨。

优选的，所述除尘箱的内部一侧安装有抽风机，且抽风机的两端与导管固定连接。

优选的，所述密封板的顶部两侧安装有把手，且把手的外侧环绕安装有绝缘套管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在密封板的底部安装有放电弹簧，能够利用放电弹簧释放电流，进而可以对除尘室内部的空气进行灰尘吸附，以便于降低空气中的灰尘含量，进而可以为焊锡提供密闭的灰尘含量相对较低的操作环境，避免了灰尘对焊锡工作的影响。

2、本实用新型通过在除尘箱的两侧安装有导管，可以利用导管将外罩内部的空气进行除尘后再释放回外罩的内部，进而可以利用导管喷出的气流对固定盘的顶部加工件进行降温，以便于加快加工件的冷却，避免了加工件在加工过程中受到高温的影响而损坏。