[实用新型]感光组件、摄像模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片、透光片和封胶体。电路板具有承载表面，承载表面包括承载区域和外围区域；感光芯片设置于承载区域，感光芯片具有感光表面和第一侧面；透光片设置于感光表面所在一侧，透光片具有邻近感光表面的第一表面、位于相反一侧的第二表面和第二侧面；封胶体至少封装于第一侧面和外围区域，其中，第一表面的边缘部分、第二表面的边缘部分和第二侧面中的至少一个具有封胶长度增加部，封胶体还设置于封胶长度增加部以增加封胶体与透光片之间接触表面的长度，延长封胶体与透光片之间接触表面的长度，延长水汽渗入长度，提高封装效果与增加可靠性。

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。

背景技术

摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种感光组件与其制造方法、摄像模组和电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种感光组件，其包括

电路板，具有承载表面，所述承载表面包括承载区域和位于承载区域外围的外围区域；

感光芯片，设置于所述承载区域，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面；

透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，所述透光片具有邻近所述感光表面的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面、和连接于所述第一表面和所述第二表面之间的第二侧面；

封胶体，所述封胶体至少封装于所述第一侧面和所述外围区域，

其中，所述第一表面的边缘部分、所述第二表面的边缘部分和所述第二侧面中的至少一个具有封胶长度增加部，所述封胶体还设置于所述封胶长度增加部以增加所述封胶体与所述透光片之间接触表面的长度。

本申请实施例提供的感光组件中，第一表面的边缘部分、第二表面的边缘部分和第二侧面中的至少一个具有封胶长度增加部，封胶体还设置于封胶长度增加部以增加封胶体与透光片之间接触表面的长度，延长封胶体与透光片之间接触表面的长度，延长水汽渗入长度，提高封装效果与增加可靠性。

在其中的一个实施例中，所述第二侧面具有所述封胶长度增加部，所述封胶长度增加部包括台阶状表面、弧形面、相较于光轴倾斜的倾斜面、凸起结构和/或凹槽结构。可以理解，封胶体设置于台阶状表面、弧形面、倾斜面，可以对透光片有上下方向的固定力，从而改善不同材料特性差异、冷热冲击或机械受力，以及增加上下方向的结合强度，避免透光片与感光芯片等出现相对位移。此外，台阶状表面、弧形面、倾斜面相对来说较为容易形成，使得透光片的加工工艺并不复杂。

在其中的一个实施例中，所述封胶长度增加部包括所述台阶状表面、所述弧形面或所述倾斜面，所述第二侧面包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分连接于所述第二表面的边缘部分和所述第二连接部分之间，所述第二连接部分连接于所述第一连接部分和所述第一表面的边缘部分之间，所述第一连接部分为所述台阶状表面、所述弧形面或所述倾斜面。进一步地，可以理解，连接第二表面的第一连接部分上设置封胶长度增加部，有利于保护感光芯片的感光表面、导电连线等不易损伤。