[实用新型]低电磁波发热板有效
| 申请号： | 202120499646.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214315641U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡加翼 | 申请（专利权）人： | 苏州烯庆智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/22 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 215105 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 发热 | ||
1.一种低电磁波发热板，其特征在于，包括：叠置的顶层聚丙烯板、第一石墨烯碳晶发热层、中间聚丙烯板、第二石墨烯碳晶发热板和底层聚丙烯板；
其中，所述第一石墨烯碳晶发热层在所述第二石墨烯碳晶发热板所在平面上的投影与所述第二石墨烯碳晶发热板重合。
2.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述顶层聚丙烯板、所述中间聚丙烯板和所述底层聚丙烯板的结构相同。
3.根据权利要求2所述的低电磁波发热板，其特征在于，顶层聚丙烯板、所述中间聚丙烯板和所述底层聚丙烯板的厚度为0.2mm至0.4mm。
4.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述第一石墨烯碳晶发热层和所述第二石墨烯碳晶发热板的结构相同。
5.根据权利要求2所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述第一石墨烯碳晶发热层和所述第二石墨烯碳晶发热板的厚度为0.2mm至0.4mm。
6.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述第一石墨烯碳晶发热层和所述第一石墨烯碳晶发热层均包括：
基材层，所述基材层由聚丙烯材料制成；
印刷层，印刷在所述基材层上，所述印刷层由石墨烯碳晶材料制成；
电极，连接于所述印刷层。
7.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述第一石墨烯碳晶发热层与所述第二石墨烯碳晶发热板串联。
8.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述第一石墨烯碳晶发热层与所述第二石墨烯碳晶发热板并联。
9.根据权利要求1所述的低电磁波发热板，其特征在于，所述顶层聚丙烯板、第一石墨烯碳晶发热层、中间聚丙烯板、第二石墨烯碳晶发热板和底层聚丙烯板压合连接。
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