[实用新型]一种用于半导体研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内；本实用新型属于半导体生产领域，具体是一种通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率的用于半导体研磨装置。

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，具体是指一种用于半导体研磨装置。

背景技术

在对半导体进行加工时需要在加工之前对原料进行研磨操作，初步研磨后在进入加工设备中进行加工可以提高加工的效率，现有技术中对碳化硅半导体的研磨进行处理的效率低，质量差，无法满足实际使用时的需求。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率的用于半导体研磨装置。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内，所述滑动杆可滑动设于驱动腔内，所述驱动杆一端铰接于滑动杆上，所述驱动杆另一端偏心铰接于驱动盘上，所述研磨电机设于驱动腔内，所述研磨电机输出端设于驱动盘上，所述研磨盘为扇形设置，所述研磨盘可旋转设于驱动腔内，所述研磨盘上设有研磨齿，所述研磨盘上设有研磨齿一端设于驱动腔外侧，所述滑动杆和研磨盘铰接，所述研磨箱内锥形下料口下方设有研磨块，所述研磨块上设有和研磨盘对应的研磨槽，所述研磨盘和研磨槽贴合。

进一步地，所述反向提升式循环下料组件包括提升电机和绞龙转轴，所述绞龙转轴可旋转设于提升腔内，所述提升电机设于研磨箱上且换个绞龙转轴连接。

进一步地，所述提升腔上靠近筛分板底部设有循环进口，所述提升腔上和锥形下料口接通设有循环上口。

进一步地，所述研磨箱底部设有取料口。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案一种用于半导体研磨装置，通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率。

附图说明

图1为本实用新型一种用于半导体研磨装置的整体结构示意图。

其中，1、研磨箱，2、往复式研磨组件，3、反向提升式循环下料组件，4、筛分板，5、锥形下料口，6、提升腔，7、驱动腔，8、驱动盘，9、驱动杆，10、滑动杆，11、研磨盘，12、研磨电机，13、研磨块，14、提升电机，15、绞龙转轴，16、取料口。

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。