[实用新型]一种背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘有效
申请号: | 202120502477.5 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN214898371U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 范黎明;王义兵;陈庆发;彭平;夏中高;李旭杰 | 申请(专利权)人: | 平煤隆基新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41140 | 代理人: | 韩晓静 |
地址: | 461700 河南省许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钝化 自动化 设备 上下 料用伯努利 吸盘 | ||
本实用新型公开了一种背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘,包括伯努利吸盘本体,伯努利吸盘本体的下端面边沿可拆卸式固定连接有多个均匀对称分布的弧形垫块,弧形垫块包括中间的接触定位部和对称分布于接触定位部两侧的安装连接部,接触定位部的上端面与安装连接部的上端面平齐设置,接触定位部的下端面高于伯努利吸盘本体的下端面设置,弧形垫块还包括为由接触定位部沿其两侧向外对称延伸一定距离而成的加强部,加强部的下端面与接触定位部的下端面平齐设置,弧形垫块为陶瓷材质的一体成型结构;本实用新型具有实现成本低、取放过程中对制备好电池片表面损伤冲击小的优点,能够有效达到保护电池片的作用,极大地降低了不良的发生。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池生产设备技术领域,涉及一种背钝化自动化设备,具体涉及一种背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘。
背景技术
在制备太阳能电池片的过程中,背钝化工艺作为一种电池片钝化处理技术,在PERC电池工艺广泛使用。PERC电池(钝化发射区背面接触电池,Passivated emitter rearcontact solar cells)是一种新型太阳能电池,通过在电池背面增加钝化效果更好的AL2O3和SiNx镀膜层,采用背面局部接触结构,降低背表面复合速度,提升背表面的光反射,提升电池的转换效率。目前我司背钝化工序采用德国梅耶博格的MAiA设备进行电池片背部钝化处理,并且使用无锡江松科技的自动化设备对电池片的上下料处理。梅耶博格的MAiA设备作为光伏太阳能电池片制造领域板式镀膜代表,其使用石墨框承载电池片进入工艺腔体进行背部钝化镀膜处理,前段自动化需要将电池片从工段间承载花篮内倒转至石墨框中,在倒转过程中,需要使用伯努利吸盘将电池片取放至石墨框中,在取放过程中自动化设备的伯努利吸盘会接触脆弱的电池片表面,现有的伯努利吸盘对制备好的电池片表面具有一定的损伤冲击,造成表面受损,对后续电池片外观、EL电性能等造成不良影响;为解决上述问题,开发一种背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,而提供一种实现成本低、取放过程中对制备好电池片表面损伤冲击小的背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘,从而有效达到保护电池片的作用,极大地降低了不良的发生。
本实用新型的目的是这样实现的:一种背钝化自动化设备上下料用伯努利吸盘,包括伯努利吸盘本体,所述伯努利吸盘本体的下端面边沿可拆卸式固定连接有多个均匀对称分布的弧形垫块,所述弧形垫块包括中间的接触定位部和对称分布于所述接触定位部两侧的安装连接部,所述接触定位部和所述安装连接部等环宽设置,所述接触定位部的上端面与所述安装连接部的上端面平齐设置,所述接触定位部的下端面高于所述伯努利吸盘本体的下端面设置,所述弧形垫块还包括为由所述接触定位部沿其两侧向外对称延伸一定距离而成的加强部,所述加强部的上端面不高于所述接触定位部的上端面设置,所述加强部的下端面与所述接触定位部的下端面平齐设置,所述弧形垫块为陶瓷材质的一体成型结构。
优选的,所述加强部的上端面与所述接触定位部的上端面平齐设置。
优选的,所述加强部为由所述接触定位部沿其两侧向外对称延伸1.5~3.5mm距离而成。
优选的,所述加强部为由接触定位部沿其两侧向外对称延伸2mm距离而成。
优选的,所述陶瓷材质为纯度达95%以上的氧化锆。
优选的,所述安装连接部的中心设有沉头安装孔,所述弧形垫块通过两个对称位于其两侧的所述沉头安装孔可拆卸式固定连接于所述伯努利吸盘本体的下端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造