[实用新型]一种压合机的热盘

说明书

本申请公开了一种压合机的热盘，包括：基板；加热层，铺设于基板上，加热层为电阻导体，电阻导体能够与电源接通以利用流通的电流产生热量；护罩层，覆盖于铺设加热层的基板的表面，用于保护加热层；加热层构造成位于基板中部区域的单位面积的加热层的发热热量小于位于基板周边区域的单位面积的加热层的发热热量。该热盘能有效地平衡热辐射不均匀，提高加热过程中热盘各区域的温度一致性。

技术领域

本申请涉及线路板压合机技术领域，尤其涉及一种用于压合机的热盘。

背景技术

压合机用于制造电路板，压合机的主要压合组件为热盘，热盘与液压机构连接，用于对电路板的多层芯板进行加热，并通过液压机构进行压合。加热过程中需要满足一定的温度，若热盘温度控制不均匀，容易导致电路板厚度不均匀，品质差，甚至报废。

因此，在电路板的生产过程中，热盘的控制温度的均匀一致性是提高电路板生产品质和成品率的关键。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种能够均匀加热的热盘。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种压合机的热盘，所述压合机用于制造电路板，所述热盘包括：

基板；

加热层，铺设于所述基板上；

护罩层，覆盖于铺设所述加热层的所述基板的表面，用于保护所述加热层；

所述加热层构造成位于所述基板中部区域的单位面积的所述加热层的发热热量小于位于所述基板周边区域的单位面积的所述加热层的发热热量。

在其中一实施例中，所述热盘还包括冷却结构，所述冷却结构具有与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。

在其中一实施例中，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。

在其中一实施例中，所述加热层呈片状，包括在片状平面内弯绕铺设的电阻条，所述电阻条构造为连续的条状，用于与电源接通以利用流通的电流产生热量。

在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述电阻条的横截面面积大于位于所述基板周边区域的所述电阻条的横截面面积。

在其中一实施例中，所述电阻条在所述热盘厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的所述电阻条的宽度大于位于所述基板周边区域的所述电阻条的宽度。

在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述电阻条的间距大于位于所述周边区域的所述电阻条的间距。

在其中一实施例中，所述电阻条的各处横截面面积均一致。

在其中一实施例中，所述基板上设置有用于安装所述电阻条的安装槽，所述电阻条嵌入所述安装槽内。

在其中一实施例中，所述预设形状走向包括蛇形走向、回字形走向或之字形走向。

在其中一实施例中，所述基板为长方形或正方形，沿着平行于所述基板一侧边的方向，依次为所述周边区域、所述中部区域和所述周边区域。

在其中一实施例中，所述周边区域关于所述基板的中线对称设置。

本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请提供的热盘的加热层构造成位于基板中部区域的单位面积的加热层的发热热量小于位于基板周边区域的单位面积的加热层的发热热量，从而有效地补偿热盘各区域热辐射不均匀导致的温度不均匀，提高热盘各区域温度的一致性，保证电路板的加工品质。

附图说明

图1是本申请所述热盘的立体爆炸结构示意图；