[实用新型]一种植球贴片式电感有效
| 申请号： | 202120507093.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214625036U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨晓东;李小珍;邢孟江;刘永红;代传相;岳晓彬;张志刚 | 申请（专利权）人： | 宁波芯纳川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 罗东 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种植 球贴片式 电感 | ||
1.一种植球贴片式电感，其特征在于：包括电感电路，电极引线和植球式封装电极，所述电感电路形成于衬底基板，所述电极引线通过对所述衬底基板打孔填充工艺形成，通过对表面电极进行植球封装处理形成所述植球式封装电极，所述表面电极由所述电感电路的输入输出端口通过所述电极引线引出到芯片底部表面形成。
2.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：所述电感电路通过LTCC或IPD制造工艺制造而成，所述衬底基板采用塑料、树脂、陶瓷、玻璃或金属。
3.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：所述打孔填充工艺包含TSV工艺、LTCC工艺或激光打孔填充。
4.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：所述电极引线的直径为0.01mm-1mm。
5.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：还包括对所述表面电极进行扩大化处理，所述表面电极上进行阵列式的植球，形成阵列式的植球封装。
6.根据权利要求5所述的植球贴片式电感，其特征在于：所述扩大化处理采用丝网印刷、电镀或磁控溅射的金属沉积方式。
7.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：所植入的焊球采用铅焊球和无铅焊球，低温焊球和高温焊球。
8.根据权利要求7所述的植球贴片式电感，其特征在于：所述焊球的直径范围为0.1mm-1.5mm。
9.根据权利要求1所述的植球贴片式电感，其特征在于：通过所述植球式封装电极与外部电路连接，所述外部电路为TSV电极、LTCC基板电极或PCB电极。
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