[实用新型]一种倒装芯片的高散热白光LED灯

权利要求书

1.一种倒装芯片的高散热白光LED灯，包括安装底座(1)、抽屉(5)、压缩机(7)、冷凝管(8)和LED灯管(9)，其特征在于，所述安装底座(1)一表面设置有开口槽(4)，所述开口槽(4)内部安装有抽屉(5)，所述抽屉(5)一表面安装有把手(6)，所述抽屉(5)与开口槽(4)之间滑动配合，所述抽屉(5)下表面为网格板结构；

所述安装底座(1)内部两相对表面间安装有若干LED灯管(9)，所述抽屉(5)内部一端安装有压缩机(7)，所述抽屉(5)内部另一端安装有冷凝管(8)，所述冷凝管(8)两端与压缩机(7)一表面相连接，所述压缩机(7)和冷凝管(8)与LED灯管(9)之间相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯，其特征在于，所述安装底座(1)上表面两端均安装有延伸板(2)，所述延伸板(2)一表面设置有若干安装孔(3)，所述延伸板(2)通过安装孔(3)与墙面之间相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯，其特征在于，所述安装底座(1)两相对表面均设置有安装槽(10)，所述安装槽(10)内部安装有转轴杆(11)，所述转轴杆(11)周侧面套嵌有安装板(12)，所述安装板(12)一表面安装有安装框(13)，所述安装框(13)内部安装有散热风扇。

4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯，其特征在于，所述安装板(12)两相对表面均安装有若干卡接装置(14)，所述卡接装置(14)一端与安装槽(10)一表面之间相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯，其特征在于，所述卡接装置(14)包括滑槽(15)、滑杆(16)、滑板(17)、卡柱(18)和复位弹簧(19)，所述滑槽(15)安装在安装板(12)内部，所述滑槽(15)内部安装有两滑杆(16)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯，其特征在于，所述滑杆(16)周侧面套嵌有滑板(17)，所述滑板(17)一表面安装有卡柱(18)，所述滑板(17)另一表面与滑槽(15)底面之间安装有复位弹簧(19)，所述复位弹簧(19)缠绕在滑杆(16)周侧面。