[实用新型]一种电子元器件包装用保护膜

权利要求书

1.一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：包括保护膜底膜(1)和保护膜顶膜(2)，所述保护膜底膜(1)和保护膜顶膜(2)通过扣板机构固定连接，且所述保护膜底膜(1)的顶部粘合设置有缓冲垫层(8)，且所述保护膜顶膜(2)的底部对应缓冲垫层(8)的正上方位置处粘合设置有防护垫层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：所述扣板机构包括对称设置在保护膜底膜(1)端部两侧位置处的橡胶扣板(4)，且所述保护膜顶膜(2)的顶部两端为处配合设置有供橡胶扣板(4)插设的固定胶槽(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：所述保护膜底膜(1)和保护膜顶膜(2)上对应远离扣合机构的一侧通过多个金属弯折件(3)形变夹持。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：所述防护垫层(7)上对应靠近与保护膜顶膜(2)贴合面的一侧等距分布有多个第一凸型胶纹(9)，其中所述防护垫层(7)和保护膜顶膜(2)为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：所述缓冲垫层(8)上对应靠近保护膜底膜(1)贴合面的一侧等距分布有多个第三凸型胶纹(11)，且所述缓冲垫层(8)上对应与防护垫层(7)贴合的一侧等距分布有多个第二凸型胶纹(10)，所述缓冲垫层(8)与两侧的第二凸型胶纹(10)和第三凸型胶纹(11)为一体式结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件包装用保护膜，其特征在于：所述保护膜底膜(1)的底部涂布有粘贴胶层(6)。