[实用新型]一种微电子组件组装用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120514188.7 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN214769971U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 许成荣 申请(专利权)人: 深圳市创安视迅技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 代理人: 罗丽
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微电子 组件 组装 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种微电子组件组装用焊接装置,包括台面,所述台面顶部的右端固定连接有放置座和控制开关,所述放置座内腔的上端固定连接有隔板,所述放置座内腔底部的左右两端均固定连接有固定块,所述固定块的一侧和放置座内腔的一侧之间固定连接有滑杆,所述滑杆外表面的一端套接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有活动板,所述活动板的顶部固定连接有夹持板。本实用新型通过放置座、夹持板、活动板、滑杆、弹簧、隔板、第二通孔、电动推杆、活塞、固定罩和第一通孔的作用,解决了现有的焊接装置对电子组件的固定效果较差,容易在焊接过程中出现位置移动的情况,降低了焊接精度的问题。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域,具体为一种微电子组件组装用焊接装置。

背景技术

微电子组件组装根据电原理图或逻辑图,运用微电子技术和高密度组装技术,将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术,厚、薄膜技术,电路技术,互连技术,微电子焊接技术,高密度组装技术,散热技术,计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等,在微电子组件组装的过程中需要用到焊接装置。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题:现有的焊接装置对电子组件的固定效果较差,容易在焊接过程中出现位置移动的情况,降低了焊接的精度,为此,我们提出一种微电子组件组装用焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子组件组装用焊接装置,具备固定效果好的优点,解决了现有的焊接装置对电子组件的固定效果较差,容易在焊接过程中出现位置移动的情况,降低了焊接精度的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微电子组件组装用焊接装置,包括台面,所述台面顶部的右端固定连接有放置座和控制开关,所述放置座内腔的上端固定连接有隔板,所述放置座内腔底部的左右两端均固定连接有固定块,所述固定块的一侧和放置座内腔的一侧之间固定连接有滑杆,所述滑杆外表面的一端套接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有活动板,所述活动板的顶部固定连接有夹持板,所述夹持板的一侧粘接有防护胶垫,所述隔板中端的内表面开设有第一通孔,所述隔板底部的中端和放置座内腔的底部之间固定连接有固定罩,所述固定罩内腔的上端固定连接有十字固定架,所述十字固定架底部的中端固定安装有电动推杆,所述电动推杆的伸出端固定连接有活塞,所述固定罩下端的前后两侧均开设有第二通孔。

优选的,所述台面顶部的左端固定连接有L型固定板,且L型固定板左侧的下端和台面顶部的左端之间固定连接有筋板。

优选的,所述L型固定板顶部的左端固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面螺纹连接有支撑板,所述支撑板底部的右端固定安装有焊接设备。

优选的,所述隔板的左右两端均开设有滑槽,且活动板的上端滑动于滑槽的内表面。

优选的,所述第一通孔的数量为多个,且相邻两个第一通孔之间的距离相等。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型通过放置座的作用,由夹持板带动活动板滑动于滑杆的外表面向两侧运动,进而拉伸了弹簧,接着,把需要焊接的电子组件放置在隔板的顶部,在放松夹持板后,弹簧会通过活动板带动夹持板对电子组件进行夹持,同时,在第二通孔的配合下,由控制开关控制电动推杆带动活塞伸出,进而在固定罩内腔上端的气压发生变化时,通过第一通孔对电子组件的底部进行吸附,进而对电子组件达到了固定效果好的目的,避免了焊接过程中出现位置移动的情况,通过以上结构配合的作用,解决了现有的焊接装置对电子组件的固定效果较差,容易在焊接过程中出现位置移动的情况,降低了焊接精度的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型放置座剖视结构示意图;

图3为本实用新型固定罩俯视结构示意图。

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