[实用新型]智能功率级模块

权利要求书

1.一种智能功率级模块，其特征在于，包括有：

引线框架，包括乘载部及引线端；

导电夹，包括顶面部和第一接脚部，所述导电夹设置于所述引线框架上，所述第一接脚部包括与所述顶面部相垂直的第一接脚段，以及与所述第一接脚段相垂直的第二接脚段；

第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片，并排设置于所述引线框架与所述导电夹之间，其中所述第二金氧半晶体管芯片为倒装设置；以及封装胶体，包覆所述智能功率级模块，并曝露部分所述第二接脚段。

2.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述第一金氧半晶体管芯片及所述第二金氧半晶体管芯片各具有第一表面及第二表面，所述第一表面具有第一电极与第二电极，所述第二表面具有第三电极。

3.根据权利要求2所述的智能功率级模块，其特征在于：所述引线框架的乘载部具有第一部分及第二部分，所述第一部分连接所述第二金氧半晶体管芯片的第一电极，所述第二部分连接所述第二金氧半晶体管芯片的所述第二电极。

4.根据权利要求2所述的智能功率级模块，其特征在于：所述导电夹的所述顶面部连接所述第一金氧半晶体管芯片的所述第二电极与所述第二金氧半晶体管芯片的所述第三电极。

5.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述封装胶体曝露所述导电夹的部分所述顶面部。

6.根据权利要求1所述的智能功率级模块，其特征在于：所述导电夹还包括有由所述第一接脚部的相对侧延伸的第二接脚部，电性连接所述引线框架。