[实用新型]阵列基板和显示面板

说明书

本公开提供一种阵列基板和显示面板，属于显示技术领域。其中，阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的外围区；所述外围区设置有至少一个焊盘组，任意一个所述焊盘组包括沿第一方向依次排列的多个焊盘；在至少一个所述焊盘组中，各个所述焊盘呈扇形分布。该阵列基板能够提高电路板的绑定良率。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

在高分辨率的显示面板中，数据信号线数量多且密集；与显示面板绑定的覆晶薄膜(COF)上的引脚同样需要密集设置。在覆晶薄膜与显示面板在绑定时，由于对位误差、预缩误差等原因，容易出现绑定良率降低的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种阵列基板和显示面板，提高电路板绑定的良率。

根据本公开的一个方面，提供一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的外围区；所述外围区设置有至少一个焊盘组，任意一个所述焊盘组包括沿第一方向依次排列的多个焊盘；

在至少一个所述焊盘组中，各个所述焊盘呈扇形分布。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，任意相邻两个所述焊盘靠近所述显示区一端的距离，大于所述两个焊盘远离所述显示区一端的距离。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，任意相邻两个所述焊盘的延伸方向之间的夹角相同。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，最两端的两个所述焊盘的延伸方向之间的夹角为10～20°。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，任意一个所述焊盘包括相对设置且沿所述第一方向延伸的第一边缘和第二边缘；所述第一边缘位于所述第二边缘的靠近所述显示区的一侧；

在相邻的两个所述焊盘中，在所述第一方向上远离所述焊盘组中心的所述焊盘的第一边缘的尺寸更大。

根据本公开的一种实施方式，在所述第一方向上位于所述焊盘组的端部的焊盘的所述第一边缘的尺寸，比在所述第一方向上最靠近所述焊盘组的中心的所述焊盘的所述第一边缘的尺寸大2～6微米。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，各个所述焊盘的所述第一边缘位于同一直线，且各个所述焊盘的所述第二边缘位于同一直线。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，任意一个所述焊盘还包括连接所述第一边缘和所述第二边缘且相对设置的第三边缘、第四边缘，所述第三边缘和所述第四边缘平行设置。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，所述焊盘包括依次层叠设置的金属层、绝缘层和导电粘附层，所述金属层和所述导电粘附层在所述阵列基板上的正投影重合；在至少部分所述焊盘中，所述绝缘层设置有至少一个连接过孔，所述导电粘附层与所述金属层之间通过所述连接过孔连接；

其中，在设置所述连接过孔的各个所述焊盘中，任意两个所述焊盘的连接过孔的总面积相同。

根据本公开的一种实施方式，在至少一个所述焊盘组中，所述焊盘包括至少一个辅助焊盘；所述辅助焊盘的绝缘层不设置所述连接过孔。

根据本公开的一种实施方式，在设置所述连接过孔的各个所述焊盘中，任意两个所述焊盘的所述连接过孔的数量相同；

所述连接过孔的形状为平行四边形，且其中一个边缘沿所述第一方向延伸；任意两个所述连接过孔在所述第一方向上的尺寸相同；任意两个所述连接过孔在第二方向上的尺寸相同，所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面且垂直于所述第一方向。