[实用新型]一种脱模机构

说明书

本实用新型涉及一种脱模机构，脱模机构设置在热熔压模机构的下方，热熔压模机构包括热熔模具和设置在热熔模具下方的压模安置板，压模安置板用于放置物料,热熔模具能够移动至该物料处以对该物料进行热熔加工,压模安置板上开设有脱模通孔，脱模机构包括脱模驱动结构；安装板设置在压模安置板的下方并与脱模驱动结构接触传动，脱模驱动结构能够驱动安装板沿竖直方向往复运动；脱模结构位于压模安置板的下方，脱模结构设置在安装板上并且不同位置的高度可调，当脱模驱动结构驱动安装板上行时，脱模结构能够穿过脱模通孔作用于安置在压模安置板上的物料，以使该物料脱离热熔模具。

技术领域

本实用新型涉及产品自动生产技术领域，尤其涉及一种脱模机构。

背景技术

高频封装机主要是用于泡壳与泡壳之间通过高频电磁场使物料与物料之间的内部分子间互相激烈碰撞产生高温达到熔接的目的的机器。具有良好的结合形，适用于精美的日用品、文具、化妆品、玩具、五金等封装。

现有的高频封装机的脱模机构只能够对底面为平面的物料进行脱模操作，而无法对不同底部形状的物料进行脱模操作，导致高频封装机的通用性较低。

因此，亟需一种物料移送机构解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种脱模机构，能够适应不同物料的底部形状，对不同底部形状的物料进行脱模操作，结构简单，通用性较高。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种脱模机构，设置在热熔压模机构的下方，热熔压模机构包括热熔模具和设置在所述热熔模具下方用于放置物料的压模安置板，热熔模具能够移动至该物料处以对该物料进行热熔加工,压模安置板上开设有脱模通孔，其特征在于，脱模机构包括脱模驱动结构、安装板和脱模结构；安装板设置在所述压模安置板的下方并与脱模驱动结构接触传动，脱模驱动结构能够驱动所述安装板沿竖直方向往复运动；脱模结构位于所述压模安置板的下方，脱模结构设置在所述安装板上并且不同位置的高度可调，当所述脱模驱动结构驱动所述安装板上行时，所述脱模结构能够穿过所述脱模通孔作用于安置在所述压模安置板上的所述物料以使该物料脱离所述热熔模具。

本实施例中的脱模结构不同位置的高度可调，能够适应不同物料的底部形状，对不同底部形状的物料进行脱模操作，结构简单，通用性较高。

附图说明

图1是实施例的包装机的立体结构图；

图2是实施例的包装机移除部分保护罩后的结构示意图；

图3是实施例的压模安置板的结构示意图；

图4是实施例的脱模机构的结构示意图；

图5是实施例的脱模结构另一视角下的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参考图1至附图5所示，本实用新型提供应用在包装机上的一种脱模机构。脱模机构设置在热熔压模机构6的下方，热熔压模机构6包括热熔模具和设置在热熔模具下方的压模安置板62，压模安置板62用于放置物料,热熔模具能够移动至该物料处以对该物料进行热熔加工,压模安置板62上开设有脱模通孔621，脱模机构3包括脱模驱动结构、安装板31和脱模结构。脱模驱动结构安装在机架1上。安装板31活动设置在机架1上并与脱模驱动结构接触传动，脱模驱动结构能够驱动安装板31沿竖直方向往复运动。脱模结构位于压模安置板62的下方，脱模结构设置在安装板31上并且不同位置的高度可调，当脱模驱动结构驱动安装板31上行时，脱模结构能够穿过脱模通孔621作用于安置在压模安置板62上的物料，以使该物料脱离热熔模具。