[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型涉及一种智能功率模块，通过在电路基板上设有电路层，将各个低压引脚的第一端分别与电路层电性连接，各个高压引脚的第一端分别与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、以及连接有各低压引脚和各高压引脚的电路层，各低压引脚的第二端一一对应各第一引出部引出，各高压引脚的第二端一一对应各第二引出部引出；通过相邻的第一引出部和第二引出部之间设置爬电凹槽，即在相邻的低压引脚与高压引脚之间的密封本体上设置爬电凹槽，从而在满足智能功率模块总体的尺寸要求下，增大智能功率模块的爬电距离，使得产品实现满足要求的安全爬电距离。

技术领域

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面可接收MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电等的一种理想电力电子器件。

基于智能功率模块的原理特性决定，同一个封装体内包含有用于传输高压功率输出信号的引脚，也包含有用于传输低压逻辑控制信号的引脚。不同类型的引脚之间存在很大的电势差，高压功率输出信号的引脚与散热片之间也存在很大的电势差。通常高低压引脚之间存在500-800V电势差，高压信号引脚和散热片之间存在500-800V电势差。

现有的智能功率模块设计中，为了满足爬电距离的设计要求，通常将高压引脚和低压引脚之间的间距设计的过大，引脚根部与安装后的散热片之间的距离设置的过大，导致智能功率模块整体尺寸过大；为了满足智能功率模块整体尺寸的设计要求，通常将高压引脚和低压引脚之间的间距设计的过小，引脚根部与安装后的散热片之间的距离设置的过小，导致爬电距离不够，无法满足安全测试要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的设计和制备智能功率模块过程中，受于智能功能模块总体尺寸限制，难以做到满足要求的爬电距离的问题。提供一种智能功率模块。

具体地，本实用新型公开一种智能功率模块，包括：

电路基板，电路基板上设有电路层；

多个低压引脚，多个低压引脚的第一端分别与电路层电性连接；

多个高压引脚，多个高压引脚的第一端分别与电路层电性连接；

密封本体，密封本体包裹电路基板、以及连接有各低压引脚和各高压引脚的电路层；

其中，各低压引脚的第二端分别从密封本体的第一侧面引出，并在密封本体的第一侧面形成一一对应的各第一引出部；各高压引脚的第二端分别从密封本体的第一侧面引出，并在密封本体的第一侧面形成一一对应的各第二引出部；密封本体的第一侧面设有若干个爬电凹槽，爬电凹槽位于相邻的第一引出部和第二引出部。

可选地，相邻的第二引出部与第二引出部之间设有爬电凹槽。

可选地，智能功率模块还包括多个隔板，多个隔板分别设于爬电凹槽，且用于将相应的爬电凹槽隔成两个子凹槽。

可选地，隔板为平面板、锥面板、锯齿形面板或曲面板。

可选地，各低压引脚的第二端和各高压引脚的第二端分别靠近密封本体的第二侧面设置；电路基板靠近密封本体的与第二侧面相对应的第三侧面设置。

可选地，密封本体的第三侧面用于设置散热组件；散热组件与密封本体固定连接。