[实用新型]点镀轮及点镀机有效

专利信息
申请号: 202120517694.1 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN214529276U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈衡 申请(专利权)人: 深圳市鸿鑫源实业发展有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 点镀轮 点镀机
【说明书】:

本申请涉及点镀设备的技术领域,尤其是涉及一种点镀轮及点镀机,包括点镀轮本体,所述点镀轮本体外侧面的中间位置环设有限位槽,所述限位槽的槽底沿所述电镀轮本体的圆周方向间隔设置有多个点镀孔,所述点镀孔与所述点镀轮本体内侧面的空腔连通,所述点镀轮上可拆卸设置有防溅套,所述防溅套包括嵌合头与插接脚,所述限位槽槽底开设有供所述嵌合头容纳的沉槽,所述沉槽槽底上开设有供所述插接脚插设的定位孔,所述嵌合头嵌设于所述沉槽中时,所述嵌合头远离点镀轮一侧凸出限位槽槽底预定高度。本申请减少了电镀液溅出污染料带本体上其他不需要电镀区域的情况发生,一定程度上节约了电镀液的耗费量。

技术领域

本申请涉及点镀设备的技术领域,尤其是涉及一种点镀轮及点镀机。

背景技术

点镀轮属于点镀模具的一种,又称为选镀环、喷镀头、点镀治具或者点镀夹具小轮镀,是在通用的卷至卷点镀机上对特定电子产品的引线框架选择性电镀时所使用的专用工具。通过点镀轮进行点镀是一种高速、经济的电镀方式,适用于IC、二极管、三极管、连接器以及LED等电子元器件的引线框架电镀。由于能做到对功能区有目的的选择性电镀,电镀面积小,能达到节约金、银等贵金属的目的。

点镀轮通常通过阳极轴设置于点镀机面板上,点镀轮的外圈沿圆周方向开设有点镀孔,阳极轴上设置有用于存储电镀液的阳极水囊,阳极水囊呈圆盘状,阳极水囊的外周侧开设有喷液孔,进行电镀时,阳极水囊呈放射状径向喷射电镀液,电镀液通过点镀孔喷射至待电镀产品上的电镀区域。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下技术缺陷:电镀液通过点镀孔从点镀轮与待电镀产品之间的缝隙中溅出,造成电镀液浪费甚至污染产品上的非电镀区域。对此,有待进一步改进。

实用新型内容

为了改善电镀液通过点镀孔从点镀轮与待电镀产品之间的缝隙中溅出,造成电镀液浪费甚至污染产品上的非电镀区域的问题,本申请提供一种点镀轮及点镀机。

第一方面,本申请提供的一种点镀轮采用如下的技术方案:

一种点镀轮,包括点镀轮本体,所述点镀轮本体外侧面的中间位置环设有限位槽,所述限位槽的槽底沿所述电镀轮本体的圆周方向间隔设置有多个点镀孔,所述点镀孔与所述点镀轮本体内侧面的空腔连通,所述点镀轮上可拆卸设置有防溅套,所述防溅套包括嵌合头与插接脚,所述限位槽槽底开设有供所述嵌合头容纳的沉槽,所述沉槽槽底上开设有供所述插接脚插设的定位孔,所述嵌合头嵌设于所述沉槽中时,所述嵌合头远离点镀轮一侧凸出限位槽槽底预定高度。

通过采用上述技术方案,将料带本体饶设于点镀轮上的限位槽中,此时,嵌合头远离点镀轮一侧与料带本体上的电镀区域紧密贴合,从而使得电镀液通过点镀孔喷射到料带本体上待电镀区域,同时减少了电镀液溅出污染料带本体上其他不需要电镀区域的情况发生,一定程度上节约了电镀液的耗费量。设置的插接脚则增加了防溅套与点镀轮本体之间的连接性,能够减少防溅套从点镀轮上脱落的情况发生。

可选的,所述限位槽横截面的宽度与料带本体的宽度相一致。

通过采用上述技术方案,料带本体卡设于限位槽中,可以减少料带本体在限位槽中偏移,导致料带本体上电镀区域与点镀孔的位置出现偏差的情况发生。

可选的,所述点镀轮本体内侧面的中间位置环设有防溅槽。

通过采用上述技术方案,设置的防溅槽可以减少电镀液从点镀轮内侧面的空腔处溅出的情况发生。

可选的,所述防溅套采用RTV胶制成。

通过采用上述技术方案,RTV胶具有优异的密封、耐老化以及耐高温性能,防溅套采用RTV胶制成,使得防溅套具有良好的密封防渗性能,从而降低电镀液从缝隙中溢出的可能性。

第二方面,本申请提供的一种点镀机采用如下的技术方案:

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