[实用新型]一种微带天线阵有效
| 申请号： | 202120527101.X | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214313526U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王吉;宋跃;秦屹 | 申请（专利权）人： | 森思泰克河北科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050200 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微带 天线阵 | ||
1.一种微带天线阵，其特征在于，包括：介质基板、金属背板、至少两个矩形天线贴片、以及至少两个矩形耦合贴片；
所述至少两个矩形天线贴片串联连接后设置在所述介质基板的正面，所述金属背板设置在所述介质基板的反面；
所述至少两个矩形耦合贴片设置在所述介质基板的正面，且对称设置在至少一个矩形天线贴片的两侧；其中，各个矩形耦合贴片垂直于对称方向的中心线与其对应的矩形天线贴片垂直于对称方向的中心线重合；
所述介质基板上设置有贯穿所述介质基板正反两面的介质孔，所述至少两个矩形耦合贴片通过所述介质孔与所述金属背板连通。
2.根据权利要求1所述的微带天线阵，其特征在于，所述介质孔内壁电镀金属，所述矩形耦合贴片和所述金属背板通过电镀金属连通。
3.根据权利要求1所述的微带天线阵，其特征在于，所述至少两个矩形天线贴片通过微带线段串联连接。
4.根据权利要求1所述的微带天线阵，其特征在于，所述介质基板的相对介电常数为2.9-3.1。
5.根据权利要求1所述的微带天线阵，其特征在于，所述介质基板的厚度为0.114-0.139mm。
6.根据权利要求1所述的微带天线阵，其特征在于，所述矩形天线贴片其垂直于对称方向的两边与其平行于对称方向的两边的边长比为1：0.45到1：0.71。
7.根据权利要求3所述的微带天线阵，其特征在于，所述矩形天线贴片和微带线段之间设置有微带匹配段。
8.根据权利要求3所述的微带天线阵，其特征在于，所述微带线段宽0.2mm。
9.根据权利要求3所述的微带天线阵，其特征在于，所述微带线段的特征阻抗为50Ω。
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