[实用新型]一种电子线路板生产用的回流焊炉有效

专利信息
申请号: 202120528770.9 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN214602396U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 顾加铨;吕雪锋;朱青青;杨辉明 申请(专利权)人: 上海壹徕电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;B23K101/42
代理公司: 上海剑秋知识产权代理有限公司 31382 代理人: 徐浩俊
地址: 201108 上海市闵行区申旺*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 线路板 生产 回流
【说明书】:

实用新型提供了一种电子线路板生产用的回流焊炉,包括回流焊炉主体,所述回流焊炉主体包括机盖、机身和机柜,所述机柜放置在地面上,所述机身安装在所述机柜上方,所述机身上方安装所述机盖,所述机身从左往右依次预热区、保温区、回流焊接区和冷却区,传动装置安装在所述机身内部且横向贯穿所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区;所述传动装置包括四组传动结构,本实用新型的有益效果是:将四组传动结构与预热区、保温区、回流焊接区和冷却区一一对应安装,分段进行加工,解决了不同段内所需的时间和温度不同的问题,一个传动结构采用至少两组相互平行安装的传送机构,同时焊接多个电子线路板,提高焊接的效率。

技术领域

本实用新型涉及回流焊接技术领域,尤其涉及一种电子线路板生产用的回流焊炉。

背景技术

回流焊炉是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT工艺中焊接生产设备。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏进行作用,使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起,然后经过回流焊炉冷却形成焊点,胶状的锡膏在特定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。

电子线路板在贴片后进行焊接,贴片的方式有人工贴片或贴片机贴片,此时都需要人工将贴片完成的电子线路板放置到回流焊炉进行焊接,在回流焊机中焊接时通常需要人工放置在传输带上进行传输,焊接完成后需要人工取出,增加人力成本,由于人工摆放位置的偏差会影响焊接的效果,通过一条贯穿的传送带传输需要依次完成焊接工序,不同区域操作的温度不同,所需的时间不同,一个工序完成后才能完成下一道工序,等待所有工序完成浪费大量的时间。

实用新型内容

为克服现有技术中存在的电子线路板焊接前需要人工放置在传送带传输,焊接完成后需要人工取出,人工成本大且效率低,通过一条贯穿的传送带传输需要依次完成焊接工序焊接效率低以及传送带传输容易偏移的问题,本实用新型提供了一种电子线路板生产用的回流焊炉。

本实用新型公开一种电子线路板生产用的回流焊炉,包括回流焊炉主体,所述回流焊炉主体包括机盖、机身和机柜,所述机柜放置在地面上,所述机身安装在所述机柜上方,所述机身上方安装所述机盖,所述机身从左往右依次预热区、保温区、回流焊接区和冷却区,传动装置安装在所述机身内部且横向贯穿所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区;所述传动装置包括四组传动结构,所述四组传动结构与所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区一一对应安装,所述传动结构由至少两个平行的传动机构组成,同步进行焊接,保证不同区域温度、时间不同时均能进行焊接,所述传动机构由传送带、两根旋转轴和电机组成,所述传动机构下方安装重力传感器,所述传送带上安装定位装置;所述机身左右两侧分别安装第一平台和第二平台,所述第一平台和第二平台上均安装机械臂和托盘放置处,所述托盘放置处放置托盘。

在此基础上,所述机盖内安装空气流动装置、加热装置、冷却装置、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置和顶盖气压升起装置,所述机盖左右两侧上方分别开设进风口和排风口。

在此基础上,所述机柜内为集成电路。

在此基础上,所述预热区、保温区、回流焊接区和冷却区长度相同,形状规则。

在此基础上,与所述预热区和冷却区对应的所述传动结构的长度大于与所述保温区和回流焊接区对应的所述传动结构的长度,两端长度大于中间,便于机械臂放置托盘。

在此基础上,所述托盘为无上底面的长方体,采用托盘放置电子线路板,防止机械臂抓取后产生划痕。

在此基础上,所述托盘底面的大小与电子线路板的大小相同,所述托盘的高度小于电子线路板的厚度,便于取出电子线路板。

在此基础上,所述托盘采用耐高温材质,便于进入机身内不同区域进行加温。

在此基础上,所述第一平台上安装显示屏。

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