[实用新型]智能功率级模块的封装结构及晶圆结构有效
| 申请号： | 202120529132.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214378414U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 封装 结构 | ||
1.一种智能功率级模块的封装结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、导电夹，所述第一芯片及所述第二芯片夹设于所述引线框架与所述导电夹之间，其特征在于：
所述第一芯片、所述第二芯片分别具有第一表面、第二表面及侧壁，所述第二表面具有组件区与切割区，所述切割区位于所述组件区的周围；
所述第二芯片还包括焊垫和绝缘层，所述焊垫设置于所述第二表面的所述组件区，所述绝缘层设置于所述第二芯片的所述第二表面，并覆盖所述组件区及所述切割区，且暴露所述焊垫；
其中，所述第二芯片的所述侧壁露出所述绝缘层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：在所述组件区与所述切割区之间有封装环，设置于所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：其中所述第二芯片的所述第二表面面向所述引线框架，所述焊垫透过焊料层电性连接所述引线框架。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一芯片的所述第二表面及所述第二芯片的所述第一表面面向所述导电夹并彼此电性连接。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述导电夹的一端延伸设有接脚部，所述接脚部通过焊料层电性连接所述引线框架。
6.一种晶圆结构，其特征在于：所述晶圆结构包括多个芯片及切割道，所述芯片具有第一表面、第二表面及侧壁，所述第二表面具有组件区与切割区，所述切割区位于所述组件区的周围；所述芯片还包括焊垫和绝缘层，所述焊垫设置于所述第二表面的所述组件区，所述绝缘层设置于所述芯片的所述第二表面，并覆盖所述组件区及所述切割区，且暴露所述焊垫；
所述切割道位于相邻的所述多个芯片之间，其中，绝缘层完全覆盖所述切割道。
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