[实用新型]专用于存储产品的超高导热衬垫

说明书

本实用新型公开的专用于存储产品的超高导热衬垫包括支撑层、人工合成石墨膜和外绝缘层，人工合成石墨膜包裹在支撑层的外表面，外绝缘层包裹在人工合成石墨膜的外表面，存储产品的热量传导至与其接触的外绝缘层的其中一面，热量从外绝缘层传导至人工合成石墨膜，利用人工合成石墨膜优异的平面热传导性能，迅速实现平面均热；同时热量沿着被支撑层支撑的人工合成石墨膜快速传导至支撑层另一面，实现了热量的垂直传导；热量再从人工合成石墨膜传导至外绝缘层的另一面，进而将热量传导至散热器，其中部分热量在表面传导过程中向空气散去，以实现高性能散热。

技术领域

本实用新型涉及导热垫领域，具体地，涉及专用于存储产品的超高导热衬垫。

背景技术

存储产品是PC的重要组成部件，常见的存储产品有内存条、SSD固态硬盘等。存储产品在大多数工作环境中的温度较为稳定，但当存储产品应用在负荷较高的高性能PC时，如应用在需要快速大量交换数据的服务端PC中或者超频运行时，存储产品温度可能会超过正常的工作温度，导致PC工作异常，同时存储产品的使用寿命减短。因此，存储产品有时会采用导热垫进行辅助散热，在散热需求不太高时，导热垫通常能够满足需求，但现有主流的高端存储产品还需要在导热垫的基础上外加散热器进行散热，通常需要在存储产品和散热器之间通过导热垫进行导热。现有的导热垫通常采用导热硅胶片，导热硅胶片的质地柔软，比较容易破碎，同时其导热系数上限较低，导热硅胶片的导热系数常见的大约最高在8w/mk，部分少见的导热硅胶片其导热系数最高也在16w/mk以下，无法应用于对散热要求更高的存储产品。因此，就需要一种导热性能更好的导热垫，以应对导热性能要求更高的存储产品工作环境。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供专用于存储产品的超高导热衬垫。

本实用新型公开的专用于存储产品的超高导热衬垫包括支撑层、人工合成石墨膜和外绝缘层，所述人工合成石墨膜包裹在所述支撑层的外表面，所述外绝缘层包裹在所述人工合成石墨膜的外表面。

优选地，支撑层为泡棉。

优选地，外绝缘层为PET薄膜或PI薄膜。

优选地，人工合成石墨膜的厚度为0.017mm-0.1mm。

优选地，泡棉的厚度为0.3mm-30mm。

优选地，PET薄膜的厚度为0.01mm，PI薄膜的厚度为0.01mm-0.2mm。

优选地，超高导热衬垫还包括内绝缘层，内绝缘层包裹在所述支撑层的外表面，人工合成石墨膜包裹在内绝缘层的外表面。

优选地，内绝缘层为厚度0.01mm-0.2mm的PET薄膜或厚度0.01mm-0.2mm 的PI薄膜。

本申请的有益效果在于：公开了专用于存储产品的超高导热衬垫，通过支撑层、人工合成石墨膜和外绝缘层由内而外包裹形成的结构，使用时存储产品工作时产生的热量传导至与其接触的外绝缘层的其中一面，热量从外绝缘层传导至人工合成石墨膜的其中一面，利用人工合成石墨膜优异的平面热传导性能，极少部分热量沿人工合成石墨膜厚度方向传导至支撑层，绝大部分热量沿着人工合成石墨膜平面方向快速传导至人工合成石墨膜与散热器接触的另一面，热量再经过外绝缘层，进而将热量传导至散热器，实现高性能散热。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中，

图1为实施例中专用于存储产品的超高导热衬垫的结构示意图；

图2为实施例中专用于存储产品的超高导热衬垫工作时的热量走向图；

图3为实施例中专用于存储产品的超高导热衬垫的另一结构示意图。