[实用新型]防拆POS机有效
| 申请号： | 202120530059.7 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214846983U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 汤瑞智;苏小燕;吴贤生;黄茂涵 | 申请（专利权）人： | 百富计算机技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G07G1/00 | 分类号： | G07G1/00;G06F21/86 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pos | ||
1.防拆POS机，包括外壳、PCB主板、信息输入部以及显示部，其特征在于，在所述PCB主板上至少设有安全芯片和防拆芯片，所述安全芯片和防拆芯片之间电连接，所述安全芯片位于由信号绕线层包绕形成的安全区内，所述防拆芯片位于安全区外，所述安全芯片的晶圆上设有温度传感器，所述温度传感器用于探测所述防拆芯片被加热吹焊时所产生的温度，且超过预设值时安全芯片触发安全机制，擦除安全芯片和防拆芯片敏感信息。
2.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，所述安全芯片和防拆芯片设于PCB主板的同侧，且两者之间在平行于PCB主板的方向上的间距小于30mm。
3.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，所述安全芯片和防拆芯片设于PCB主板的不同侧，两者在垂直于PCB主板的方向上相互重合或相互错开，且错开间距小于20mm。
4.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，所述安全区由带tamper信号绕线层的PCB主板、带tamper信号绕线层的PCB辅板围成，所述安全芯片位于PCB主板上且位于PCB主板和PCB辅板之间。
5.如权利要求4所述的防拆POS机，其特征在于，所述外壳内还设有防拆开关，所述防拆开关用于按压接触开关，所述接触开关连接于所述tamper信号绕线层上。
6.如权利要求4所述的防拆POS机，其特征在于，所述PCB主板和PCB辅板的tamper信号绕线层通过位于两侧的斑马条连接，所述PCB辅板与所述PCB主板分离时通过斑马条断开连接实现tamper信号绕线层断开。
7.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，所述安全芯片和防拆芯片所覆盖的PCB主板区域用于设置敏感信号线路。
8.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，所述安全芯片和防拆芯片分别设于焊盘上，所述焊盘还设有封盖，所述安全芯片和防拆芯片位于封盖和焊盘之间。
9.如权利要求8所述的防拆POS机，其特征在于，在所述封盖内侧设有凹槽，所述安全芯片和防拆芯片均设于所述凹槽内，所述封盖和焊盘之间、芯片和焊盘之间设有粘接剂。
10.如权利要求1所述的防拆POS机，其特征在于，在所述PCB主板上还设有普通芯片。
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