[实用新型]一种半桥驱动模块集成电路

说明书

本实用新型公开了一种半桥驱动模块集成电路，包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二，所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路，高压驱动电路连接外围电路二，控制电路由集成电路UOO1所构成，高压驱动电路由集成电路U002所构成，其特征在于，集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚，集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚，集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本方案将控制芯片和高压半桥芯片组合成一个模块，组合而成的模块在前级控制芯片内部的驱动模块出现问题时，可以有效的替代驱动模块，防止需要更换整个前级控制芯片。

技术领域

本实用新型涉及集成电路，具体是一种半桥驱动模块集成电路。

背景技术

现有开关电源技术在中大功率输出上，LLC半桥谐振拓朴占了70％以上的应用，驱动上下半桥开关管的技术目前使用变压器或高压驱动芯片，而高压驱动芯片比如IR2101,NCP5181，ZLM3201等因所占用的空间与线路简单，比变压器更有优势，从而基本不采用变压器驱动。

随着电子技术的发展，有芯片制造商把驱动芯片集成在前级控制芯片内，这样使得线路上更为简单，但是在生产上难免有不良品，更多的不良在于驱动部分，更换整个芯片导致维修成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半桥驱动模块集成电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半桥驱动模块集成电路，包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二，所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路，高压驱动电路连接外围电路二，控制电路由集成电路UOO1所构成，高压驱动电路由集成电路U002所构成，集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚，集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚，集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚，集成电路U001的1号引脚、2号引脚、3号引脚、4号引脚、6号引脚、7号引脚、13号引脚、14号引脚、15号引脚、16号引脚连接外围电路一，集成电路U001的8号引脚接地，集成电路U001的9号引脚接地，集成电路U002的8号引脚连接外围电路二。

作为本实用新型再进一步的方案：半桥驱动模块集成电路共有11个引脚，通过控制引脚来达到控制驱动。

作为本实用新型再进一步的方案：半桥驱动模块集成电路的11号引脚连接集成电路U001的5号引脚。通过半桥驱动模块集成电路的模块表面引脚控制高压驱动电路的开闭。

作为本实用新型再进一步的方案：半桥驱动模块集成电路的9号引脚连接集成电路U002的7号引脚，半桥驱动模块集成电路的10号引脚连接集成电路U002的6号引脚，半桥驱动模块集成电路的3号引脚连接集成电路U002的5号引脚。通过半桥驱动模块集成电路的模块表面引脚来改变驱动的运行速度。

作为本实用新型再进一步的方案：集成电路U002的6号引脚连接电阻RS1、电阻RS2，电阻RS1的另一端连接半桥电路的中点，电阻RS2的另一端连接半桥电路的中点，在集成电路UOO2工作时达到LLC半桥谐振拓朴目的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本方案将控制芯片和高压半桥芯片组合成一个模块，组合而成的模块在前级控制芯片内部的驱动模块出现问题时，可以有效的替代驱动模块，防止需要更换整个前级控制芯片。

附图说明

图1为一种半桥驱动模块集成电路的引脚图。

图2为一种半桥驱动模块集成电路的电路图。

图3为LLC半桥谐振拓朴电路图。

图4为ZLM3201内部结构框图。

具体实施方式