[实用新型]一种电子元件封装用溶胶装置

说明书

本实用新型涉及溶胶技术领域，公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括筒体，所述筒体上表面中部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的传动轴底部传动连接有搅拌杆，所述筒体左右两内壁中部均固定安装有电加热管，所述筒体上表面左侧连通设置有进料口，所述筒体靠近进料口的左侧固定安装有支架，所述支架后侧放置有放料筒。本实用新型通过设置有盖板和弹簧，可通过弹簧张力推动挡板，经挡板的活动杆给予盖板向左作用力，用于遮挡出料管，进而避免满载物料放料筒翻转角度期间物料散洒在进料口外侧，以保证放料筒的储料量，间接降低放料筒加料频率，同时可通过手动挤压挡板，用于盖板的调移，使下料方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及溶胶技术领域，具体为一种电子元件封装用溶胶装置。

背景技术

溶胶是属于胶体化学范畴，而胶体化学狭义地说，是研究这些微小颗粒(胶体颗粒)分散体系的科学，通常规定胶体颗粒的直径大小为1-100nm(也有人主张1-1000nm)，并把直径为1-100nm的分散相粒子在分散介质里的分散，并且分散相粒子与分散介质之间有明显物理分界面的称之为胶体分散体系，溶胶是多相分散体系，在介质中不溶，有明显的相界面，为疏液胶体。

经检索(申请号：CN201822118327.5)，可得知，一种电子元件封装用溶胶装置，包括筒体，所述筒体的下方设置有两个支撑柱和出料口，所述出料口位于两个支撑柱之间，所述筒体的两侧均设置有支撑板，两个所述支撑板的上方均设置有电动伸缩杆，且两个电动伸缩杆的一端均延伸至筒体的内部，两个所述电动伸缩杆的一侧均设置有固定块，两个所述固定块的下方均设置有木块层。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题没有得到解决：1.该装置的放料筒出料端不具备相应遮挡功能，在翻转下料期间，如若放料筒内满载物料，极易造成物料散洒在进料口外侧，放料筒无法满载，造成加料频率较高问题，同样存在加料负担，假如在其出料端添加阀门或翻盖机构，频繁的启闭，费时费力；2.该装置采用两组推杆电机、两组支撑板和两组木块层和单组出料口完成刮出底壁的胶料，该设计并不合理，造价成本较高，且两组木块层与筒体两壁之间的胶料无法经出料口刮出，无法完全外排胶料等等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件封装用溶胶装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件封装用溶胶装置，包括筒体；

所述筒体上表面中部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的传动轴底部传动连接有搅拌杆，所述筒体左右两内壁中部均固定安装有电加热管，所述筒体上表面左侧连通设置有进料口，所述筒体靠近进料口的左侧固定安装有支架，所述支架后侧放置有放料筒，且放料筒通过阻尼转轴与支架转动连接，所述放料筒顶部和右侧分别连通设置有加料管和出料管，所述放料筒左壁中部贯穿有活动杆，所述活动杆靠近放料筒左侧套接有弹簧，所述活动杆左端固定安装有挡板，且弹簧两端分别与挡板和放料筒固定连接，所述活动杆右端固定安装有盖板，所述筒体左右两侧均固定安装有支板，所述筒体底壁左右两侧均连通设置有出料口，所述筒体右外壁靠近支板的上侧固定安装有推杆电机，所述推杆电机的传动轴左侧传动连接有伸缩杆，所述伸缩杆左端固定安装有木块层。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述盖板左壁靠近活动杆的外侧固定安装有密封圈。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述驱动电机和推杆电机通过法兰盘分别与筒体顶壁和右壁固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支板底部固定安装有缓冲垫。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述伸缩杆和活动杆分别贴合于筒体右壁和放料筒左壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：