[实用新型]一种具有散热功能的光电耦合器封装有效
申请号: | 202120534164.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN214477481U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 顾汉玉;晁阳;吴骏才 | 申请(专利权)人: | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;吕诗 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 光电 耦合器 封装 | ||
本实用新型公开了一种具有散热功能的光电耦合器封装,包括安装底板,所述安装底板的两端均对称固定有焊接脚,所述安装底板上表面的两侧均对称开设有避让槽,所述焊接脚靠近避让槽的一侧固定有触点,所述触点位于避让槽的内侧,所述安装底板的顶部设置有封装体,所述封装体的两侧均对称固定有针脚,所述针脚与触点挤压接触,所述针脚通过触点与焊接脚电性连接,所述安装底板的顶部固定有用于固定封装体快速安装机构,所述封装体的外壁固定有用于对封装体进行散热的散热机构,本实用新型在封装体工作时对封装体进行有效的散热,从而能够保证封装体的正常工作,同时能够大大提高光电耦合器的拆装效率,方便人们使用。
技术领域
本实用新型涉及光电耦合器封装技术领域,具体为一种具有散热功能的光电耦合器封装。
背景技术
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件,它由发光源和受光器两部分组成,把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,而这个壳体就被称为封装,彼此间用透明绝缘体隔离,发光源的引脚为输入端,受光器的引脚为输出端,常见的发光源为发光二极管,受光器为光敏二极管、光敏三极管等等,而传统的光电耦合器的封装上通常没有设置相应的散热结构,从而导致其工作时产生很多的热量不能够快速的散去,且传统的光电耦合器在安装时时通过焊锡将引脚焊接在使用位置上,安装时非常麻烦,且后期对光电耦合器进行更换维修时也非常的麻烦。为此,我们提出一种具有散热功能的光电耦合器封装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的光电耦合器封装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热功能的光电耦合器封装,包括安装底板,所述安装底板的两端均对称固定有焊接脚,所述安装底板上表面的两侧均对称开设有避让槽,所述焊接脚靠近避让槽的一侧固定有触点,所述触点位于避让槽的内侧,所述安装底板的顶部设置有封装体,所述封装体的两侧均对称固定有针脚,所述针脚与触点挤压接触,所述针脚通过触点与焊接脚电性连接,所述安装底板的顶部固定有用于固定封装体快速安装机构,所述封装体的外壁固定有用于对封装体进行散热的散热机构。
优选的,所述快速安装机构包括安装套、连接柱、螺杆、旋钮、螺纹套筒、挤压条和转动槽,所述安装底板顶部靠近封装体的一侧对称固定有安装套,且安装套位于避让槽的外侧,所述针脚与安装套的内壁滑动连接,所述安装底板顶部一侧的中部固定有连接柱,所述连接柱上端的内壁通过轴承转动连接有螺杆,所述螺杆的顶部穿过连接柱固定有旋钮,所述螺杆的下端螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒与连接柱的内壁滑动连接,所述螺纹套筒的一侧固定有挤压条,所述挤压条与连接柱的内壁滑动连接,所述挤压条与封装体相配合,所述连接柱上端的一侧开设有转动槽,所述转动槽与挤压条相配合。
优选的,所述散热机构包括散热片、连接框、微型电机和扇叶,所述封装体的表面对称固定有散热片,所述挤压条与封装体顶部的散热片挤压接触,所述安装底板顶部远离连接柱的一侧固定有连接框,所述连接框的中部固定有微型电机,所述微型电机的输出端固定有扇叶。
优选的,所述安装套内壁的上端开设有倒角。
优选的,所述连接柱下端的两侧对称固定有加强筋,所述加强筋的底部与安装底板固定。
优选的,所述旋钮的外壁等距开设有第一防滑纹。
优选的,所述封装体上端的两侧对称开设有第二防滑纹。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的快速安装机构在将安装底板安装在使用位置上时,即四个焊接脚与使用位置进行焊接完成后,能够便于快速的将封装体固定在安装底板上,且能够使得针脚与焊接脚形成稳定的电性连接,即完成了光电耦合器的安装工作,安装过程快捷方便,且在光电耦合器损害使,也能够快速的将封装体拆卸下来,更换新的光电耦合器进行安装,极大的提高了拆装效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的