[实用新型]LED封装结构及其所应用的消毒装置和消毒灯

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

LED晶片单元，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；

其中，各所述LED晶片外连控制单元，供所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：

支撑单元，包括基板和芯片围坝；

所述芯片围坝设于所述基板上，用于将所述基板分隔成多个独立空间，供分别设置各紫外线波段LED晶片及可见光波段LED晶片。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述紫外线波段LED晶片至少包括UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片；所述芯片围坝分割而成的独立空间分别设置UVA波段LED晶片、UVB波段LED晶片、UVC波段LED晶片及可见光波段LED晶片。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，各所述LED晶片上设置有透明填充物，并采用粘结材料将所述透明填充物固定于所述基板上。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘结材料为防潮且绝缘的材料。

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明填充物的材料为石英玻璃、透镜或者透明胶。

7.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述支撑单元包括多个交错设置的条形芯片围坝，用于将所述基板分隔成两两相邻的多个独立空间。

8.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述支撑单元包括多个嵌套设置的环形芯片围坝，用于将所述基板分隔成嵌套环形的多个独立空间。

9.一种LED消毒装置，其特征在于，包括：

LED封装结构，包括多个紫外线波段LED晶片以及可见光波段LED晶片；

控制单元，与各波段LED晶片电性连接，用于所述控制单元控制各紫外线波段LED晶片发光与否以及发光强度来按需发射不同消杀波段和消杀效果的光线，并控制所述可见光波段LED晶片来发射照明和/或警示光线。

10.一种消毒灯，其特征在于，包括权利要求1～8中任一项所述LED封装结构。