[实用新型]一种高性能MEMS流量传感器有效
申请号: | 202120537861.9 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN214748203U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 青岛芯笙微纳电子科技有限公司 |
主分类号: | G01F1/68 | 分类号: | G01F1/68;G01F1/688;G01F1/684;G01F15/00;G01L1/18 |
代理公司: | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人: | 刘娜 |
地址: | 266100 山东省青岛市崂山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 mems 流量传感器 | ||
1.一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,包括:
SOI衬底,包括底层硅、埋氧层及顶层硅;
腔体,包括第一腔体和第二腔体,均沿上下向贯穿底层硅;
敏感材料层,位于所述埋氧层上,由部分所述顶层硅形成,包括温度敏感元件、热电堆、加热器及压力敏感元件;
绝缘介质层,覆盖所述敏感材料层,且局部刻蚀出接触孔;
金属层,部分金属层通过所述接触孔连接所述敏感材料层。
2.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述温度敏感元件、加热器和压力敏感元件的材料为P型单晶硅或N型单晶硅。
3.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述热电堆的数量为两个,且对称分布在加热器的两侧,所述热电堆的热端以及加热器位于第一腔体的上方,所述热电堆的冷端位于底层硅上方。
4.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述压力敏感元件的数量为四个,且形成惠斯通电桥结构,压力敏感元件位于第二腔体的上方。
5.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述绝缘介质层的材料为氧化硅、氮化硅中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述接触孔的形状为圆形、矩形或十字花形,所述第一腔体和第二腔体的截面形状为矩形或梯形。
7.根据权利要求1所述的一种高性能MEMS流量传感器,其特征在于,所述金属层的材料为钛、钨、铬、铂、铝、金中的一种。
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