[实用新型]可通过大电流的电路板

说明书

本实用新型公开一种可通过大电流的电路板，包括第一PCB板、铜条及绝缘层，所述第一PCB板的一侧开设有贯通两端的容置槽，所述铜条设置于所述容置槽内，所述绝缘层设置于所述第一PCB板的一侧以覆盖所述铜条。本实用新型可通过大电流的电路板通过的电流大。

技术领域

本实用新型涉及一种，尤其涉及一种可通过大电流的电路板。

背景技术

现有的电路板的结构一般是以基板为基体，然后在基板的一侧或相对的两侧设置厚度很薄的铜薄，从而在基板的表面形成电路。然而，由于这种电路板的铜薄厚度很小，电阻相对较大，因此，对电流的大小存在限制。如果通过较大的电流时，铜薄发热量很大，整个电路板的散热能力就会变得很差，散热不及时容易烧坏电路板。另外，如果要提高散热能力，则电路板的面积会相应增加，从而使电路板的体积变大，不符合小型化要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可通过大电流的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供的可通过大电流的电路板包括第一 PCB板、铜条及绝缘层，所述第一PCB板的一侧开设有贯通两端的容置槽，所述铜条设置于所述容置槽内，所述绝缘层设置于所述第一PCB板的一侧以覆盖所述铜条。

与现有技术相比，由于本实用新型通过将在所述第一PCB板的一侧开设有贯通两端的容置槽，将铜条设置于所述容置槽内，再利用一绝缘层设置于所述第一PCB板的一侧覆盖所述铜条，从而使得所述铜条设计于整个电路板的内部，而电路板内部的空间厚度相对较大，可容纳厚度较大的铜条，因此，在不改变电路板的面积/体积的前提下，通过铜条进行导电，可以通过更大的电流，电路板的功率更大。

较佳地，所述铜条的两端伸出所述容置槽形成导电端子。

较佳地，所述绝缘层为第二PCB板。

附图说明

图1是本实用新型可通过大电流的电路板的剖面结构图。

图2是本实用新型可通过大电流的电路板的俯视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1及图2所示，本实用新型的可通过大电流的电路板100包括第一PCB 板1、铜条2及绝缘层3，所述第一PCB板1的一侧开设有贯通两端的容置槽 11，所述铜条2设置于所述容置槽11内，所述绝缘层3设置于所述第一PCB板 1的一侧以覆盖所述铜条2。

所述铜条2的两端伸出所述容置槽形成导电端子21。

所述绝缘层3为第二PCB板。

与现有技术相比，由于本实用新型通过将在所述第一PCB板1的一侧开设有贯通两端的容置槽11，将铜条2设置于所述容置槽11内，再利用一绝缘层3 设置于所述第一PCB板1的一侧覆盖所述铜条2，从而使得所述铜条2设计于整个电路板的内部，而电路板内部的空间厚度相对较大，可容纳厚度较大的铜条2，因此，在不改变电路板的面积/体积的前提下，通过铜条2进行导电，可以通过更大的电流，例如可通过100A及以上的大电流，电路板的功率更大。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。