[实用新型]一种低压智能配电柜有效

专利信息
申请号: 202120540940.5 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN214706671U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 崔健;董海涛;梁波;张新浩 申请(专利权)人: 青岛东软载波科技股份有限公司
主分类号: H02B1/30 分类号: H02B1/30;H02J13/00
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 马尚伟
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 智能 配电柜
【权利要求书】:

1.一种低压智能配电柜,包括进电柜、出线柜和电容补偿柜,其特征在于,所述出线柜内设置有物联网通信模块和多个抽屉柜,每个抽屉柜内设置有温度传感器、智能断路器和智能仪表,所述温度传感器设置在抽屉柜的一次抽头位置;

所述温度传感器的输出端与所述智能仪表的输入端连接,所述智能断路器的控制端与所述智能仪表的输出端连接;

所述物联网通信模块包括控制芯片、第一载波芯片和485接口电路,所述485接口电路与控制芯片连接,所述控制芯片与所述第一载波芯片连接,所述第一载波芯片用于通过载波通信连接配电终端,所述485接口电路用于连接所述智能仪表。

2.根据权利要求1所述的一种低压智能配电柜,其特征在于,所述物联网通信模块还包括RJ45接口电路、RF通信电路和红外接口电路,所述RJ45接口电路与载波芯片连接,RF通信电路和红外接口电路与控制芯片连接。

3.根据权利要求1所述的一种低压智能配电柜,其特征在于,所述智能仪表包括三相计量芯片、智能处理芯片、RS485通信模块和以太网模块,

所述三相计量芯片的输出端与所述智能处理芯片的输入端连接,所述智能处理芯片与所述载波芯片连接;

所述智能断路器的控制端与所述智能处理芯片的输出端连接,所述温度传感器的输出端与所述智能处理芯片的输入端连接;所述智能处理芯片的输出端通过所述RS485通信模块与所述物联网通信模块连接。

4.根据权利要求3所述的一种低压智能配电柜,其特征在于,所述智能仪表之间通过RS485通信模块级联连接后,与所述物联网通信模块通过RS485通信连接。

5.根据权利要求3所述的一种低压智能配电柜,其特征在于,智能仪表还包括第二载波芯片和载波电路,所述第二载波芯片的输入输出端通过载波电路与配电终端通信连接。

6.根据权利要求1所述的一种低压智能配电柜,其特征在于,温度传感器为柱头温度传感器。

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