[实用新型]车载智能TSN计算单元和车载TSN网络平台硬件架构

说明书

本实用新型提供车载智能TSN计算单元和车载TSN网络平台硬件架构，具体地，车载智能TSN计算单元包括：SOC芯片、MCU芯片、多种类型接口芯片、与接口芯片相对应的数据解析芯片，接口芯片包括：光纤收发器接口、100base‑T1接口、1000base‑T1接口、RJ45接口，数据解析芯片包括：1000BASE‑RHx‑PHY芯片、混合PHY芯片、单口千兆以太网PHY芯片，B2B连接器，min‑SAS接口。车载TSN网络平台硬件架构包括车载智能TSN计算单元与其相连接的域控制器，实现大流量数据交换。该车载智能TSN计算单元由于设置多种不同种类的光纤PHY模块，其能够支持高流量的数据传输，传输速率能够达到10G/s；与此同时，设置有多种不同接口，能够兼容车内不同种类ECU。

技术领域

本实用新型涉及智能汽车域控制器，尤其涉及车载智能TSN计算单元和车载TSN网络平台硬件架构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，汽车朝着智能化、舒适化、个性化发展，传统的分布式架构的汽车网络已经难以满足现今汽车发展的需求，智能化、舒适化要求汽车需要装配几十个的传感器，如智能驾驶需要汽车安装车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、惯性传感器等，如此众多的传感器需要传输大量数据，导致传统的CAN总线难以满足高带宽传输以及实时性的要求，另外，如此众多的传感器同时也会带来ECU数量的增加，现有提出未来可能采用域控制器来对相同种类的ECU进行控制，但是目前并未有能兼容多种域控制器以及高速数据传输的设备，支持不同类型的域控制器进行桥接并支持高速传输。因此，基于未来汽车架构的发展需要能兼容多种域控制器以及高速数据传输的设备。

实用新型内容

基于现有技术存在的缺陷，本实用新型提供车载智能TSN计算单元，包括：SOC芯片、MCU芯片、多种类型接口芯片、与接口芯片相对应的数据解析芯片，其中，MCU芯片与SOC芯片相连接，多种类型的接口芯片与相应的数据解析芯片相连接，数据解析芯片与SOC芯片相连接，多种类型接口芯片用于与外部设备相连接；

接口芯片至少包括：光纤收发器接口、100base-T1接口、1000base-T1接口、RJ45接口中的一种或多种；

数据解析芯片包括：1000BASE-RHx-PHY芯片、混合PHY芯片、单口千兆以太网PHY芯片中的一种或多种；

光纤收发器接口与1000BASE-RHx-PHY芯片相连接，100base-T1接口、1000base-T1接口分别与混合PHY芯片相连接，单口千兆以太网PHY芯片与RJ45接口相连接。

车载智能TSN计算单元，进一步地，还包括：B2B连接器，用于与其它预设功能的PCBA板相连接，其中，B2B连接器通过PCIE3.0或SPI或I2C与SOC芯片相连接。

车载智能TSN计算单元，进一步地，数据解析芯片还包括：

千兆多媒体串行链路解串器，千兆多媒体串行链路解串器通过MIPI-CSI-2接口与SOC芯片相连接；

视频输出芯片(DS90UB949-Q1)，视频输出芯片通过LVDS接口和I2C接口与SOC芯片相连接；

接口芯片包括：多通道视频输入解串器、FPD-Link III接口；

其中，多通道视频输入解串器与千兆多媒体串行链路解串器相连接；FPD-LinkIII接口与视频输出芯片相连接。

车载智能TSN计算单元，进一步地，数据解析芯片包括：万兆位以太网PHY芯片，万兆位以太网PHY芯片通过10GBASE-KR与SOC相连接，万兆位以太网PHY芯片遵循10G/5G/2.5GBASE-T1编码；

接口芯片包括：高速以太网接口，用于与外部设备相连接；

高速以太网接口与万兆以太网PHY芯片相连接。