[实用新型]一种安装牢固的贴片式肖特基二极管有效
申请号: | 202120544257.9 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN214542215U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 柴力 | 申请(专利权)人: | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/492 | 分类号: | H01L23/492;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安装 牢固 贴片式肖特基 二极管 | ||
1.一种安装牢固的贴片式肖特基二极管,包括绝缘封装体(10),所述绝缘封装体(10)内设有芯片(20),所述芯片(20)的两侧设有第一导电片(30)和第二导电片(40),其特征在于:
所述第一导电片(30)包括依次连接的第一平台部(31)、第一长倾斜部(32)、第一短倾斜部(33)和第一上抬部(34),所述第一平台部(31)位于所述绝缘封装体(10)内,所述第一长倾斜部(32)贯穿所述绝缘封装体(10)的侧面,所述第一短倾斜部(33)和所述第一上抬部(34)均位于所述绝缘封装体(10)外,所述芯片(20)的底部电极通过第一焊接层(21)焊接于所述第一平台部(31)上,所述第一长倾斜部(32)的长度大于所述第一短倾斜部(33)的长度,所述第一长倾斜部(32)与所述第一短倾斜部(33)连接成V字形,所述第一上抬部(34)下固定有第一导电立柱(341),所述第一导电立柱(341)的底端、所述第一短倾斜部(33)的底端以及所述第一长倾斜部(32)的底端共面,所述第一导电立柱(341)底端所在的水平面位于所述绝缘封装体(10)的底面下方;
所述第二导电片(40)包括依次连接的第二平台部(41)、第二长倾斜部(42)、第二短倾斜部(43)和第二上抬部(44),所述第二平台部(41)位于所述绝缘封装体(10)内,所述第二长倾斜部(42)贯穿所述绝缘封装体(10)的侧面,所述第二短倾斜部(43)和所述第二上抬部(44)均位于所述绝缘封装体(10)外,所述芯片(20)的顶部电极通过第二焊接层(22)焊接于所述第二平台部(41)上,所述第二长倾斜部(42)的长度大于所述第二短倾斜部(43)的长度,所述第二长倾斜部(42)与所述第二短倾斜部(43)连接成V字形,所述第二上抬部(44)下固定有第二导电立柱(441),所述第二导电立柱(441)的底端、所述第二短倾斜部(43)的底端以及所述第二长倾斜部(42)的底端共面,所述第二导电立柱(441)底端所在的水平面位于所述绝缘封装体(10)的底面下方。
2.根据权利要求1所述的一种安装牢固的贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干散热槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种安装牢固的贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述第一平台部(31)的底部连接有陶瓷板(12),所述陶瓷板(12)的底面与所述绝缘封装体(10)的底面共面。
4.根据权利要求1所述的一种安装牢固的贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述第一焊接层(21)和所述第二焊接层(22)均为导电银胶层。
5.根据权利要求1所述的一种安装牢固的贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述第一平台部(31)上固定有第一限位板(311),所述第一限位板(311)位于所述芯片(20)靠近所述第一长倾斜部(32)的一侧;所述第二平台部(41)上固定有第二限位板(411),所述第二限位板(411)位于所述芯片(20)靠近所述第二长倾斜部(42)的一侧。
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