[实用新型]一种防溢流的散热型碳化硅二极管

权利要求书

1.一种防溢流的散热型碳化硅二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有碳化硅芯片(20)，所述碳化硅芯片(20)的上下两侧设有贯穿所述绝缘封装体(10)的第一导电片(30)和第二导电片(40)，其特征在于，所述碳化硅芯片(20)与所述第一导电片(30)之间设有位于所述绝缘封装体(10)内的第一陶瓷座(50)，所述碳化硅芯片(20)与所述第二导电片(40)之间设有位于所述绝缘封装体(10)内的第二陶瓷座(60)；

所述第一陶瓷座(50)中设有第一通孔(51)，所述第一通孔(51)的一端连接有第一芯片让位槽(52)，所述第一芯片让位槽(52)的开口面积大于所述第一通孔(51)的开口面积，所述碳化硅芯片(20)的底部限位于所述第一芯片让位槽(52)中，所述第一通孔(51)中设有连接所述碳化硅芯片(20)与所述第一导电片(30)的第一焊接层(21)；

所述第二陶瓷座(60)中设有第二通孔(61)，所述第二通孔(61)的一端连接有第二芯片让位槽(62)，所述第二芯片让位槽(62)的开口面积大于所述第二通孔(61)的开口面积，所述碳化硅芯片(20)的顶部限位于所述第二芯片让位槽(62)中，所述第二通孔(61)中设有连接所述碳化硅芯片(20)与所述第二导电片(40)的第二焊接层(22)。

2.根据权利要求1所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第一焊接层(21)中设有若干第一铜粒(211)，所述第二焊接层(22)中设有若干第二铜粒(221)。

3.根据权利要求1所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第一导电片(30)包括主体部(31)和下凸部(32)，所述主体部(31)位于所述绝缘封装体(10)内，所述第一焊接层(21)连接于所述主体部(31)上，所述下凸部(32)凸出于所述绝缘封装体(10)外。

4.根据权利要求1或3所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第二导电片(40)包括平台部(41)、倾斜部(42)和接触部(43)，所述平台部(41)位于所述绝缘封装体(10)内，所述第二焊接层(22)连接于所述平台部(41)下，所述倾斜部(42)贯穿所述绝缘封装体(10)的侧壁，所述接触部(43)位于所述绝缘封装体(10)外。

5.根据权利要求1所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第一芯片让位槽(52)的内壁覆盖有第一密封层(521)，所述第二芯片让位槽(62)的内壁覆盖有第二密封层(621)。

6.根据权利要求5所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第一密封层(521)和所述第二密封层(621)均为导热硅胶层。

7.根据权利要求1所述的一种防溢流的散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述第一陶瓷座(50)远离所述碳化硅芯片(20)的一侧固定有第一U形限位条(53)，所述第一导电片(30)限位于所述第一U形限位条(53)中；所述第二陶瓷座(60)远离所述碳化硅芯片(20)的一侧固定有第二U形限位条(63)，所述第二导电片(40)限位于所述第二U形限位条(63)中。