[实用新型]封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面和第二表面；

设于所述第一表面的芯片和散热封盖，其中，所述散热封盖罩覆所述芯片；

设于所述第二表面的散热层；

贯穿所述基板，且连接所述散热封盖和所述散热层的导热件，所述导热件用于所述散热封盖和所述散热层之间的热传递。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热件包括相连接的第一导热体和第二导热体；

所述第一导热体显露于所述第一表面，且与所述散热封盖连接；所述第二导热体埋设于所述基板内，且与所述散热层连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一导热体沿与所述第一表面平行的方向延伸。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一导热体远离所述第二表面的表面与所述第一表面齐平。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热体包括顺次呈夹角连接的第一部分、第二部分、第三部分，所述第一部分连接于所述散热层，所述第三部分连接于所述第一导热体。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分的第一端与所述散热层连接，所述第一部分的第二端沿靠近所述第一表面，且与所述散热层呈夹角的方向延伸，连接于所述第二部分。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第三部分的第一端与所述第二部分连接，所述第三部分的第二端沿靠近所述第一表面的方向延伸，连接于所述第一导热体。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述芯片和所述散热封盖之间的绝缘导热层，所述绝缘导热层的相对两面分别贴合所述芯片和所述散热封盖，所述绝缘导热层用于所述芯片和所述散热封盖之间的热传递。

9.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括埋于所述基板内，连接所述芯片和所述散热层的绝缘导热柱，所述绝缘导热柱用于所述芯片和所述散热层之间的热传递。

10.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括两个所述导热件，两个所述导热件与所述散热层、所述散热封盖形成闭环式的散热通道。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的封装结构。