[实用新型]一种边缘抛光设备优化结构

说明书

本实用新型提供一种边缘抛光设备优化结构，包括:抛光件，抛光晶圆边缘；底盘，设置在所述抛光件的底部，转动所述晶圆。本实用新型的有益效果是在各个重要角度能够抛光晶圆的边缘，刚好满足抛光精度需求，既能提高工作效率、提高产能，又能减少材料浪费，降低抛光时间，抛光更加均匀，降低晶圆边缘的粗糙度，同时方便了辅料垫的更换，提高了更换辅料垫的成功率，能够有效的延长辅料垫的寿命，降低生产成本，减小晶圆与辅料垫接触面的擦伤概率，降低接触面的颗粒度。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工优技术领域，尤其是涉及一种边缘抛光设备优化结构。

背景技术

半导体硅晶圆片是集成电路的主要衬底材料，随着半导体工业沿着摩尔定律的急速发展，对晶圆的完整性、均匀性、表面质量、边缘质量和性能检测评价等提出了越来越高的要求，特别是对晶圆的边缘状态要求越来越严格，在加工时需要对晶圆的表面及边缘进行抛光处理，从而确保在外延时，晶圆的边缘处不会产生滑移线或外延错层等缺陷，提高外延片的成品率，进而提高器件的成品率。

现有技术中，抛光设备的底盘的边缘位置设有一圈pvc胶圈，辅料垫直接铺设在胶圈和底盘本体上，因pvc胶圈比底盘本体高出0.2mm，时间久了会和辅料垫之间产生摩擦，导致辅料垫需要经常更换，浪费材料，提高生产成本，且辅料垫的更换成功率较低，如果不进行及时更换，会对晶圆的背面产生一定的磨损，背部出现擦伤且很难去除；抛光件的个数较少，不能确保晶圆的边缘处抛光均匀，导致粗糙度加大；或抛光件个数多却没有固定角度，加大了生产耗材，浪费材料资源。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种边缘抛光设备优化结构，有效的解决pvc胶圈比底盘本体高出0.2mm，时间久了会和辅料垫之间产生摩擦，导致辅料垫需要经常更换，浪费材料，提高生产成本，且辅料垫的更换成功率较低，如果不进行及时更换，会对晶圆的背面产生一定的磨损，背部出现擦伤且很难去除的问题，同时解决抛光件的个数较少，不能确保晶圆的边缘处抛光均匀，导致粗糙度加大；或抛光件个数多却没有固定角度，加大了生产耗材，浪费材料资源的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种边缘抛光设备优化结构，其特征在于，包括:抛光件，抛光晶圆边缘；底盘，设置在所述抛光件的底部，转动所述晶圆。

优选地，所述抛光件包括抛光环和抛光头，所述抛光头设置在所述抛光环上，用于抛光所述晶圆的边缘。

优选地，所述抛光环包括第一抛光环、第二抛光环和连接杆，所述第一抛光环设置在所述第二抛光环的上方；所述连接杆一端连接所述第一抛光环，另一端连接所述第二抛光环，固定所述第一抛光环和所述第二抛光环。

优选地，所述抛光头包括抛光块和抛光垫，所述抛光块连接所述抛光环；所述抛光垫设置在所述抛光块上，用于抛光所述晶圆的边缘。

优选地，在垂直于所述抛光环的方向30°、40°、60°和90°处设置所述抛光头。

优选地，所述底盘包括底盘主体和辅料垫，所述辅料垫设置在所述底盘主体上，用于吸附所述晶圆。

优选地，所述底盘主体与所述辅料垫大小一致。

由于抛光件的设计，在垂直于所述抛光环的方向30°、40°、60°和90°处设置所述抛光头，在各个重要角度能够抛光晶圆的边缘，刚好满足抛光精度需求，既能提高工作效率、提高产能，又能减少材料浪费，降低抛光时间，抛光更加均匀，降低晶圆边缘的粗糙度，增设60°抛光头能有效修复加工过程导致晶圆倒角轮廓变形。

由于底盘的设计，减少了设备配件，降低生产成本，相比现有技术，方便了辅料垫的更换，提高了更换辅料垫的成功率，同时能够有效的延长辅料垫的寿命，降低生产成本，减小晶圆与辅料垫接触面的擦伤概率，降低接触面的颗粒度。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种边缘抛光设备优化结构底盘结构示意图