[实用新型]一种提高并精确控制超纯水电导率数值的装置有效
申请号: | 202120549189.5 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN214427334U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 米辉;张剑胜;鲍贵军 | 申请(专利权)人: | 上海技垚科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/06 | 分类号: | G01N27/06;C02F1/68;C02F103/04 |
代理公司: | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 吴海燕 |
地址: | 200135 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 精确 控制 超纯水 电导率 数值 装置 | ||
本实用新型公开了一种提高并精确控制超纯水电导率数值的装置,涉及芯片加工技术领域。通过检测超纯水输出口的电导率,根据检测到的电导率数值,反馈式控制支路水流截面积,如此自动调节支路中二氧化碳混入主管路的比例,从而获得所需电导率的超纯水。本实用新型包括低电导率超纯水接入口、所需电导率超纯水输出口、连接低电导率超纯水接入口和所需电导率超纯水输出口的主管路;主管路由四个由令分割成五段,靠近低电导率超纯水接入口的主管路第一段侧部安装有手动球阀;靠近低电导率超纯水接入口的主管路第二段上安装有主管路水压减压阀;主管路第三段和主管路第四段之间通过支管路安装有一对或者单一二氧化碳溶入器以及串联的支管路水流比例阀。
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,特别是涉及一种提高并精确控制超纯水电导率数值的装置。
背景技术
在芯片切割设备中,如果使用的切割水电导率太低,高速切割时产生的摩擦静电容易积聚,对芯片造成静电破坏,工厂基本都使用超纯水给切割的芯片降温并清洗切割时产生的磨屑,但是超纯水的电导率非常低,切割时产生的摩擦静电不容易快速消除,这就需要提高超纯水的电导率,而且对超纯水的电导率范围要求非常高,即不能太高,也不能太低,需要控制在一个精确的范围内,并且要求电导率不受水流变化以及水流停止的影响。本发明提供一种能够提高超纯水电导率,并且通过反馈式控制,将本装置输出超纯水的电导率范围控制在芯片生产所需要的范围内。
实用新型内容
本实用新型提供了一种提高并精确控制超纯水电导率数值的装置,解决了以上问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型的一种提高并精确控制超纯水电导率数值的装置,包括主管路和支管路;
所述支管路上安装有用于在支路中溶入二氧化碳的二氧化碳溶入器以及用于控制支管路水流流量的电动比例阀;
所述主管路一端设有低电导率超纯水接入口,另一端设有更高电导率超纯水输出口;所述主管路的进水口安装有用于防止系统水压过高损坏二氧化碳溶入器的水流减压阀;所述主管路由多个由令将管路分割成便于检修和故障时替换的多段;
所述主管路中安装有用于检测管路水压以及过压时提供报警信号给系统控制器的水压传感器;所述主管路的输出口安装有电导率传感器。
进一步地,所述管路最低处安装有用于排除管路中的水的手动球阀。
进一步地,所述主管路最高处安装有用于维修时管路卸除水压以及装置重新注水时排出管路中的空气的手动球阀。
进一步地,所述主管路上安装有水压传感器和水压表。
进一步地,所述二氧化碳溶入器底部设置有用于排出二氧化碳溶入器中通水腔体渗入到二氧化碳腔体中的少量水的排水口。
本实用新型相对于现有技术包括有以下有益效果:
1、通过反馈式电导率控制方法,获得所需要电导率范围的超纯水,并且电导率随水流变化的影响较小。
2、本实用新型的主管道采用多个由令,将主管道分割成多个部分,方便组装,并且其中任何一段出了问题都很方便维修和更换,无需更换整套管路。
3、本实用新型采用的水压传感器能够用于侦测管路中水压,防止减压阀失效或者未正确设置情况下将超出二氧化碳溶入器安全使用的水压引入本装置中。
4、本实用新型在装置进水口安装减压阀,防止水压过高对二氧化碳溶入器的损坏。
5、本实用新型在管路最高处安装手动球阀,可在装置重新注水时,快速排除支路管路中的压缩空气,否则靠管路自身水流的流动不能快速甚至不能排除挤压在管路最上方的压缩空气。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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