[实用新型]一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在工作台上表面左侧水平横向设有流道，且在流道的右端面设有弧形托盘，弧形托盘在工作台上做水平纵向运动，且其弧形面朝上设置，并与流道的导料面同轴心设置；在工作台上表面水平横向设有顶杆，顶杆设于弧形托盘运动轨迹的左侧，且在工作台上做水平横向运动，并将弧形托盘上的塑胶粒子推出；在工作台上表面右设有检测组件，检测组件设于弧形托盘运动轨迹的右侧，且顶杆将塑胶粒子推入检测组件进行检测，再将检测好的塑胶粒子推出。本实用新型实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构。

背景技术

在半导体封装生产过程中，塑胶粒子在上料前，都需要对其直径和高度进行检测，来降低不良品率；目前一般是靠作业人员人工进行检测的，但是这种方式费时费力，工作效率低，且容易有遗漏，造成不良品的逃逸。因此，以上问题亟需解决。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，从而完全解放了作业人员的双手，速度快、效率高、运行稳定，不会产生不良品逃逸，大大降低了人力时间成本，提高了工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：本实用新型的一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，其创新点在于：包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在水平放置的所述工作台上表面左侧偏前位置处还水平横向设有流道，且所述流道的导料面从左至右倾斜向下设置；在所述流道的右端面处还水平设有弧形托盘，所述弧形托盘在工作台上做水平纵向往复运动，且其弧形面朝上设置，并与所述流道右端面处的导料面同轴心设置；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平横向设有顶杆，所述顶杆设于所述弧形托盘运动轨迹的左侧，且在所述工作台上做水平横向往复运动，并将所述弧形托盘上的塑胶粒子推出；在所述工作台的上表面右侧偏后位置还水平设有检测组件，所述检测组件设于所述弧形托盘运动轨迹的右侧，且所述顶杆将塑胶粒子推入所述检测组件进行检测后，再将检测好的塑胶粒子推出。

优选的，所述流道的导料面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且其倾斜角度为5~15°。

优选的，在所述流道的正下方靠其右端处还竖直嵌入设有顶缸，所述顶缸的固定端固定设置在所述工作台上，且其活动端竖直向上延伸出所述流道的导料面，并对塑料粒子滑出所述流道的右端面进行限位。

优选的，在所述流道的正上方靠其右端处还设有夹取组件，且所述夹取组件对塑胶粒子的滑动不产生干涉，所述夹取组件的夹取端朝塑胶粒子的方向设置，且将顶缸处的塑胶粒子夹住，再推入到弧形托盘上。

优选的，还包括Y轴运动机构；在所述弧形托盘的正下方还水平设有Y轴运动机构，所述Y轴运动机构的固定端固定设置在所述工作台上，且其运动端与所述弧形托盘的下表面固定连接，并带动所述弧形托盘做水平纵向往复运动。

优选的，所述弧形托盘的弧形面与塑胶粒子的外圆周面相匹配，且在所述弧形托盘的右侧端面处还竖直贴合设有挡板，所述挡板固定设置在所述工作台上，且对所述弧形托盘的运动不产生干涉，并通过挡板与流道的配合对塑胶粒子的高度进行检测。

优选的，还包括X轴运动机构和压力感应器；在所述工作台的上表面左侧偏后位置处还水平设有X轴运动机构，且所述X轴运动机构的运动端与所述顶杆联动连接，并带动所述顶杆做水平横向往复运动；所述顶杆与弧形托盘运动到检测位置时的塑胶粒子同轴心设置，且在所述顶杆的尾部还联动设有压力感应器。