[实用新型]一种双层丝网印刷装置有效

专利信息
申请号: 202120559027.X 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214873414U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 罗梦瑶;卿绍伟;胡靖;孙琳龙;仝一诺;姚钧沥 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/14
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 丝网 印刷 装置
【说明书】:

实用新型属于丝网制作及印刷领域,涉及一种双层丝网印刷装置,包括两块可相互叠放的上层丝网基板和底层丝网基板,底层丝网基板上均匀开设有若干长方形孔,上层丝网基板上均匀开设有长方形孔2个数两倍的正方形孔,上层丝网基板和底层丝网基板叠合后,相邻的两个正方形孔与单个长方形孔相对应,底层丝网基板内嵌设有与长方形孔形状相适配的铜片,解决温差发电器的导铜片上不便于均匀涂敷微量锡膏,影响其制作成本的问题。

技术领域

本实用新型属于丝网制作及印刷领域,涉及一种双层丝网印刷装置。

背景技术

丝网印刷具有设备简单,操作方便,成本低廉,制版简易等众多优点,该工艺广泛地应用于电子行业,尤其是印制线路板生产厂用来印刷导电线路、抗蚀剂、电镀和阻焊剂、绝缘介质、胶粘剂。丝网印刷在电子工业的发展中,尤其在印制线路板方面,发挥着极为重要的作用。

现有应用于电子方面的丝网印刷技术机械设备昂贵,加工成本高。在微量焊料印刷时,现有技术工艺和经济性等方面有巨大发展空间。如何便于在温差发电器的导铜片上涂敷微量均匀的锡膏,具有具体的技术和经济性发展空间。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型为了解决上述温差发电器的导铜片上不便于均匀涂敷微量锡膏,影响其制作成本的问题,提供一种双层丝网印刷装置。

为达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双层丝网印刷装置,包括两块可相互叠放的上层丝网基板和底层丝网基板,底层丝网基板上均匀开设有若干长方形孔,上层丝网基板上均匀开设有长方形孔2个数两倍的正方形孔,上层丝网基板和底层丝网基板叠合后,相邻的两个正方形孔与单个长方形孔相对应,底层丝网基板内嵌设有与长方形孔形状相适配的铜片。

本基础方案的有益效果在于:通过将两块薄金属平板分别微型挖孔,制作得到简易的双层丝网,其中底层丝网孔用于嵌入和固定导铜片,上层丝网用于锡膏的印刷。制作成本低、工艺简单、操作方便,利用凹槽填充微量焊料,可实现焊料毫米级精准涂敷到导铜片。

进一步,上层丝网基板的四角处开设有上层螺栓孔,底层丝网基板四角处开设有与上层螺栓孔相对应的底层螺栓孔,上层螺栓孔和对应的底层螺栓孔内插入螺栓紧固件实现上层丝网基板和底层丝网基板的固定。有益效果:保障上下丝网牢固和稳定性。

进一步,底层丝网基板的厚度为0.01mm,长方形孔尺寸为2mm×5mm。

进一步,上层丝网基板厚度为0.1mm,正方形孔尺寸为2mm×2mm。

进一步,铜片的大小为2mm×5mm,厚度为0.01mm。

进一步,上层丝网基板和底层丝网基板为薄金属板。有益效果:金属平板制作简单,成本低廉。

一种基于双层丝网印刷装置的印刷方法,包括以下步骤:

双层丝网印刷装置制作:

A、选取大小相同,厚度不一致的两块薄金属板,即上层丝网基板4和底层丝网基板1;

B、在厚度0.01mm的底层丝网基板1中部开设7行3列,长宽为2mm×5mm的长方形孔2;

C、在厚度0.1mm的上层丝网基板4上开设两倍数量于长方形孔2的正方形孔5,正方形孔5的边长尺寸为2mm×2mm,上层丝网基板4和底层丝网基板1叠合后,相邻的两个正方形孔5与单个长方形孔2相对应;

D、上层丝网基板4和底层丝网基板1上下叠合,水平放置,构成简易双层丝网。

双层印刷方法

E、将形状、尺寸和厚度与底层丝网基板1上长方形孔2相同的铜片7嵌入长方形孔内;

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