[实用新型]用以保护电子组件以及散热的电子装置

说明书

本实用新型提供一种用以保护电子组件以及散热的电子装置，包括：一电路板、一电子组件及一包覆体。电路板具有一电路布局面。电子组件设置于电路板在电路布局面的一侧，且具有复数个接脚，其中电子组件是透过各接脚来电性连接电路板。包覆体设置于电路板的电路布局面上，且完全包覆电子组件的电路布局面侧，其中包覆体为一相变材料。

技术领域

本实用新型有关于一种电子装置，用以保护设置于电路板上的电子组件，且帮助排出该电子组件在运作时所产生的热。

背景技术

习知的装设于电路板上的芯片等电子组件，大多具有与电路板电性连接的复数个接脚，等接脚通常会部分地外露于电路板上。在水气、灰尘等脏污物多的环境下，水气与脏污物会容易附着于电子组件的接脚外露的部分，进而影响电子组件的运作，甚至造成损坏。

此外，电子组件在运作时会产生热且累积温度，若长时间在例如是70℃以上甚至90℃以上的高温运作，此也使接脚容易产生氧化，或者更容易有脏污物受热而黏着等情况，进而造成电子组件损毁。

为了改善上述问题，现今有一种方法是将绝缘层(如三防胶)涂布于电路板及装设于电路板的电子组件上，以达到保护及增强电性绝缘等效果。绝缘层主要为聚合物等所制成。

然而，上述方法主要仅由一侧来喷洒涂布绝缘层，因此电子组件的接脚仍会存在着未受涂布的死角，因此无法达到完整的保护效果。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种用以保护电子组件以及散热的电子装置。本实用新型的目的在于提供一种用以保护电子组件以及散热的电子装置，其主要透过由相变材料所构成的包覆体来包覆电路板上的电子组件，以完整保护电子组件，且相变材料在受热溶化而从固相转变成液相会发挥良好的吸热性，如此又可帮助排出电子组件在运作时所产生的热。

为了达到前述目的，本实用新型提供一种用以保护电子组件以及散热的电子装置，包括一电路板、一电子组件及一包覆体。电路板具有一电路布局面。电子组件设置于该电路板的该电路布局面，且具有复数个接脚，其中电子组件是透过各接脚来电性连接电路板。包覆体设置于电路板的电路布局面上，且完全包覆电子组件在电路布局面的一侧，其中包覆体为一相变材料。

如前述的电子装置，其中包覆体的相变材料可为聚乙二醇、聚乙烯、低密度聚乙烯或石蜡。

如前述的电子装置，其中包覆体的相变材料较佳为聚乙二醇4000。

本实用新型的另一目的在于提供一种如前述的电子装置，另设置一框体于电路板的电路布局面上并具有一收纳空间用以容置包覆体及电子组件。如此可透过框体包围并固定包覆体，防止包覆体受热时整体变成液相而脱离电子组件。

为了达到前述目的，本实用新型提供一种如同前述的电子装置，另包括一框体，设置于电路板的电路布局面上并包围包覆体与电子组件。

如前述的电子装置，可另包括一遮罩连接框体并遮覆包覆体与电子组件，与框体共同在电路板的装设面侧完全包覆包覆体与电子组件。

本实用新型的另一目的在于提供一种如前述的电子装置，另再设置一散热件于电路板的电路布局面与电子组件接触，如此可更透过散热件来加强电子组件的散热效果。

为了达到前述目的，本实用新型提供一种如同前述的电子装置，另再包括一散热件，设置于电路板的电路布局面侧与该电子组件接触，且包覆体更加包覆散热件。

如前述的电子装置，其中散热件具有一基座及复数个散热片。基座设置于电子组件上。各散热片由基座朝远离电路板的方向延伸。

如前述电子装置，还可再包括一风扇单元，与散热件邻接设置并电性连接电路板