[实用新型]一种一体化结构的铜箔生产设备

说明书

本实用新型公开了一种一体化结构的铜箔生产设备，包括若干支撑架和若干个电源模块，各支撑架上分别设置多个电源模块，所述支撑架摆放于生箔机的四周；各支撑架上分别设置正极汇流排和负极汇流排；所述生箔机的阳极通过正极汇流排与各电源模块正极连接，所述生箔机的阴极通过负极汇流排与各电源模块负极连接。本实用新型通过在生箔机四周设置支撑架，支撑架上下堆叠设置电源模块，安装后的整个设备结构紧凑，占用空间小，安装过程简易，维护方便，且铜排用量少，并且使得生箔机电流更加均衡。

技术领域

本实用新型涉及生箔机领域，尤其涉及的是一种一体化结构的铜箔生产设备。

背景技术

随着我国的快速发展，电子产品中印制电路板PCB作为电子元器件电气连接的提供者是不可或缺的一部分，而铜箔是印制电路板PCB的重要原料材料，并且铜箔占PCB材料成本的15％,是不可忽略的一部分。现有技术中的铜箔生产设备一般包括生箔机和电源(如高频开关电源、可控硅整流器电源)，生箔机包括阳极板和阴极辊，阳极板和阴极辊之间具有溶液空间，电源用于为生箔机提供直流电流。

工作时，硫酸铜溶液被送入到阳极板和阴极辊之间的溶液空间内，生箔机接通电源进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，就沉积形成了具有一定厚度的电解铜箔，最后再用收卷装置将电解铜箔收取。

由于电源较重且体积大，所以一般情况下是布置在一楼，生箔机一般情况下是布置在低于二楼的生箔机平台上面。目前较多的电源正极与负极输出位置均在同一侧，又由于生箔机周围具有较为复杂的管路结构，一二楼楼层距离较高，因而当人们使用导电排电连接生箔机和电源时，无法将生箔机和电源靠的很近，只能延长导电排的长度，这导致导电排用量大，且导电排安装不方便，工作量较大，空间占用大，并且生箔机电流均衡型差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种一体化结构的铜箔生产设备，以解决上述技术问题。

本实用新型的技术方案如下：一种一体化结构的铜箔生产设备，包括生箔机，还包括若干支撑架和若干个电源模块，各支撑架上分别设置多个电源模块，所述支撑架摆放于生箔机的四周；各支撑架上分别设置正极汇流排和负极汇流排；所述生箔机的阳极通过正极汇流排与各电源模块正极连接，所述生箔机的阴极通过负极汇流排与各电源模块负极连接。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述电源模块为十二个，均分为四组；所述支撑架数量为四个，分别位于生箔机的四角；各支撑架上设置一组电源模块。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述支撑架上的电源模块呈上下堆叠的排布方式。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述支撑架包括底部槽钢和支撑槽钢，所述支撑槽钢设于底部槽钢上，所述电源模块设于支撑槽钢上。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述支撑槽钢与底部槽钢采用抽屉式结构连接。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述支撑槽钢的高度可调。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述底部槽钢设置有用于固定的孔位。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，所述生箔机相对的两侧分别设置有导电柱，所述导电柱与负极软母排连接，所述负极软母排通过负极汇流排与各电源模块负极连接；所述生箔机相对的另两侧设置有阳极板，所述阳极板与正极软母排连接，所述正极软母排连接通过正极汇流排与各电源模块正极连接。

采用上述各个技术方案，所述的一体化结构的铜箔生产设备中，各支撑架上电源模块的正极和负极输出方向相同，分别位于电源模块相对的两侧。