[实用新型]用于降低光波导损耗的处理装置有效
申请号: | 202120562417.2 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN215264108U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 颜博霞;亓岩;王延伟;白谋;韩哲;范元媛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 降低 波导 损耗 处理 装置 | ||
1.一种用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,包括加热装置和导热件;所述加热装置至少包括加热板和与所述加热板控制连接的温控系统;所述加热板具有外露设置的加热表面;所述导热件放置于所述加热表面上,其用于承载光子芯片。
2.根据权利要求1所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热板的加热温度为50~300℃,温度偏差≤0.5℃。
3.根据权利要求2所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热板的加热温度为50~250℃。
4.根据权利要求1所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述温控系统用于控制所述加热板的温度变化呈先上升后保持再下降的温度曲线。
5.根据权利要求1所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述导热件为金属承载板,所述导热件的第一侧面与所述加热板的加热表面相抵接,所述导热件上与所述第一侧面相对的第二侧面外露设置,且其用于承载光子芯片。
6.根据权利要求1或5所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热板为四边形板,所述加热板的厚度为10~15mm。
7.根据权利要求1或5所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述导热件的厚度为1~3mm。
8.根据权利要求5所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热板上加热表面与所述导热件上第二侧面的面积比为(5:4)~(10:9)。
9.根据权利要求5所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热板上设有限位标识线,所述限位标识线与所述导热件上第一侧面的边缘对齐设置。
10.根据权利要求1所述的用于降低光波导损耗的处理装置,其特征在于,所述加热装置还包括支撑台和警报器,所述加热板设置在所述支撑台上;所述警报器与所述温控系统控制连接。
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