[实用新型]一种晶体加工定位装置

权利要求书

1.一种晶体加工定位装置，其特征在于：包括框架(2)，所述框架(2)包括平行设置的顶板和底板，所述顶板和所述底板之间垂直固接有立板；所述底板的下端面固定有安装脚(1)；

所述底板的顶面固定安装有低速电机(3)，所述低速电机(3)的输出轴传动连接有托板(4)，所述托板(4)上可拆卸连接有固定环(5)；

所述固定环(5)包括内环(501)，所述内环(501)的外缘转动连接有外环(502)，所述内环(501)与所述外环(502)之间穿设有若干两两相对设置的推杆(503)，所述推杆(503)垂直于所述内环(501)，所述推杆(503)与所述内环(501)滑动连接；

所述外环(502)内周向开设有若干弧形滑槽(506)，所述弧形滑槽(506)的一端与所述内环(501)的距离大于另一端与所述内环(501)的距离；

所述弧形滑槽(506)内滑动连接有滑块(507)，所述滑块(507)与所述推杆(503)的一端固接；

所述顶板的下端面固定有压紧装置，所述压紧装置与所述固定环(5)上下对应设置。

2.根据权利要求1所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述压紧装置包括两个对称固定在所述顶板下端面的支撑座(9)，两个所述支撑座(9)之间转动连接有螺杆(10)，所述螺杆(10)垂直于所述立板；所述螺杆(10)远离所述立板的一端固接有手柄(11)；所述螺杆(10)上螺纹连接有移动块(8)，所述移动块(8)的下端固定有电动推杆(7)的一端，所述电动推杆(7)的另一端固定有定位板(6)。

3.根据权利要求2所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述推杆(503) 远离所述滑块(507)的一端固定有推板(504)，所述推板(504)上粘接有柔性垫(505)。

4.根据权利要求1所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述滑块(507)远离所述推杆(503)的一侧固定有紧固螺栓(508)，所述紧固螺栓(508)与所述推杆(503)位于同一直线，所述紧固螺栓(508)伸出所述外环(502)，所述紧固螺栓(508)上螺纹连接有压紧螺母(509)，所述压紧螺母(509)与所述外环(502)的外侧面可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述滑块(507)为圆柱型，所述推杆(503)与所述滑块(507)的侧壁固接。

6.根据权利要求3所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述内环(501)的顶面开设有若干定位孔(510)，所述外环(502)的外缘开设有若干止动槽(511)。

7.根据权利要求6所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述定位板(6)包括压板(601)，所述压板(601)的顶面与所述电动推杆(7)的输出端固接，所述压板(601)的底面固定有若干定位柱(602)，所述定位柱(602)垂直于所述压板(601)，所述定位柱(602)与所述定位孔(510)可拆卸连接。

8.根据权利要求6所述的晶体加工定位装置，其特征在于：所述托板(4)包括底座(401)，所述底座(401)的底面与所述低速电机(3)的输出轴传动连接；所述底座(401)的顶面铺设有软垫(403)，所述软垫(403)的顶面与所述推板(504)的下端面滑动连接；所述底座(401)的外缘固定有若干的止动柱(402)，所述止动柱(402)与所述止动槽(511)可拆卸连接。