[实用新型]用于拆除蚀刻设备上的盖板的拆卸装置及半导体制造设备

权利要求书

1.一种用于拆除蚀刻设备上的盖板的拆卸装置，其特征在于，所述拆卸装置包括：

连接部；以及

多个夹持部，多个所述夹持部位于所述连接部的同侧且沿所述连接部的周向间隔分布，每个所述夹持部均包括第一夹持板、第二夹持板和锁紧件，所述第一夹持板连接所述连接部，所述第二夹持板位于所述第一夹持板背离所述连接部的一侧，所述锁紧件连接所述第一夹持板和所述第二夹持板，且所述锁紧件与所述第一夹持板和/或所述第二夹持板为可拆卸连接，以使所述盖板能够置于各所述夹持部之间、且所述盖板的相对的两个端面分别抵接所述第一夹持板和所述第二夹持板。

2.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，所述连接部包括：

连接环，多个所述夹持部位于所述连接环的同侧且沿所述连接环的周向间隔分布，所述连接环与各个所述第一夹持板连接。

3.如权利要求2所述的拆卸装置，其特征在于，所述第一夹持板包括：

第一结构部，所述第一结构部连接所述连接部；

第二结构部，所述第二结构部位于所述第一结构部远离所述连接环的中轴线方向的一侧，且所述第二结构部的一端连接所述第一结构部，所述第二结构部的另一端朝所述第一结构部背离所述连接部的方向延伸；以及

第三结构部，所述第三结构部的一端连接所述第二结构部远离所述第一结构部的一端，所述第三结构部的另一端朝远离所述中轴线方向延伸，所述第三结构部与所述锁紧件连接，以使所述盖板置于各所述夹持部之间时，所述盖板的相对的两个端面分别抵接所述第一结构部和所述第二夹持板，所述盖板的外周面抵接所述第二结构部。

4.如权利要求2所述的拆卸装置，其特征在于，所述连接部还包括：

多个连接板，所述连接板的数量与所述夹持部的数量相等，多个所述连接板位于所述连接环的同侧且沿所述连接环的周向间隔分布，每个所述连接板的一端均连接所述连接环，每个所述连接板的另一端均对应连接一个所述第一夹持板。

5.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，所述第一夹持板和/或所述第二夹持板与所述锁紧件之间为可调节连接，以使所述第一夹持板和所述第二夹持板的间距可调，从而实现不同尺寸的所述盖板的夹紧。

6.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，每个所述夹持部中，所述锁紧件包括螺纹紧固件，所述第一夹持板上设置有与所述螺纹紧固件配合使用的第一螺纹孔，所述第二夹持板上设置有与所述螺纹紧固件配合使用的第二螺纹孔，且所述第二螺纹孔与所述第一螺纹孔对应，所述螺纹紧固件螺纹连接于所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔内。

7.如权利要求6所述的拆卸装置，其特征在于，每个所述夹持部中，所述锁紧件包括多个所述螺纹紧固件，所述第一夹持板上设置有沿所述连接部的周向间隔分布的多个所述第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的数量与所述螺纹紧固件的数量相等，所述第二夹持板上设置有分别与每个所述第一螺纹孔对应的一个所述第二螺纹孔，每个所述螺纹紧固件螺纹连接于一个所述第一螺纹孔和对应的所述第二螺纹孔内。

8.如权利要求6所述的拆卸装置，其特征在于，所述螺纹紧固件包括：

螺栓，所述螺栓的杆部螺纹连接于所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔内；以及

螺母，所述螺母螺纹连接所述杆部远离所述螺栓的头部的一端，且所述螺母和所述头部分别抵接所述第一夹持板和所述第二夹持板中的一个。

9.一种半导体制造设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的拆卸装置和具有所述盖板的所述蚀刻设备。

10.如权利要求9所述的半导体制造设备，其特征在于，所述盖板的相对的两个端面中，其中一个所述端面的外边缘处设置有多个缺口，所述夹持部的数量与所述缺口的数量相等，以使所述盖板置于各所述夹持部之间时，每个所述夹持部的所述第一夹持板或所述第二夹持板位于对应的一个所述缺口内。