[实用新型]晶圆载具的开合装置

说明书

本申请涉及一种晶圆载具的开合装置。本申请实施例的开合装置包括：基座；支撑平台，设置于基座上且用于承载晶圆载具；第一动力机构，连接于支撑平台且用于驱动支撑平台沿上下方向移动；第二动力机构，设置于基座上且位于支撑平台沿纵向的一侧；两个夹持机构，沿横向相对设置，各夹持机构包括夹持臂和位于夹持臂内侧的夹块，夹块连接于夹持臂且能够沿夹持臂的长度方向滑动，夹持臂的一端连接于第二动力机构。第二动力机构用于驱动夹持臂转动和驱动夹持臂沿横向移动，以将两个夹块移动到晶圆载具沿横向的两侧并夹紧晶圆载具。

技术领域

本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种晶圆载具的开合装置。

背景技术

传统的半导体制造工厂通常包含必要的制造机台，用以处理半导体晶圆，诸如曝光、化学机械研磨或化学气相沉积。在制造过程中，半导体晶圆需要通过一系列的各式各样的机台，用以完成制造步骤。

多个晶圆通常放置到卡匣(cassette)内，而卡匣会被放入载具中，以利于在厂房中搬运。在制造过程中，晶圆要频繁地从载具中取放，而如何快速打开载具，提高制造效率，成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种晶圆载具的开合装置，能够自动实现晶圆载具的开合。

本申请提出了一种晶圆载具的开合装置，其包括：基座；支撑平台，设置于基座上且用于承载晶圆载具；第一动力机构，连接于支撑平台且用于驱动支撑平台沿上下方向移动；第二动力机构，设置于基座上且位于支撑平台沿纵向的一侧；两个夹持机构，沿横向相对设置，各夹持机构包括夹持臂和位于夹持臂内侧的夹块，夹块连接于夹持臂且能够沿夹持臂的长度方向滑动，夹持臂的一端连接于第二动力机构。第二动力机构用于驱动夹持臂转动和驱动夹持臂沿横向移动，以将两个夹块移动到晶圆载具沿横向的两侧并夹紧晶圆载具。

在一些实施例中，夹持臂包括：基板，连接于第二动力机构；挡块，固定于基板；弹簧轴，沿长度方向延伸，且弹簧轴一端固定于挡块；滑块，可滑动地连接于弹簧轴；弹簧，套设在弹簧轴上，且弹簧的两端分别连接于挡块和滑块；传动板，连接于滑块，传动板位于基板的面向夹块的一侧并沿长度方向可滑动地连接于基板，且夹块连接于传动板。

在一些实施例中，夹持臂还包括外壳和连接柱，外壳连接于基板，挡块、弹簧轴、滑块、弹簧以及传动板容纳于外壳内。外壳设置有沿长度方向延伸的导向孔，连接柱的一端连接于传动板，连接柱的另一端穿过导向孔并连接于夹块。

在一些实施例中，夹块可转动地连接于连接柱。

在一些实施例中，夹块为弹性块。

在一些实施例中，开合装置还包括设置于支撑平台的定位机构。定位机构包括沿纵向相对设置的两个第一定位块，两个第一定位块凸出于支撑平台。两个第一定位块配置为能够沿纵向相对移动。

在一些实施例中，一个第一定位块配置为能够沿纵向移动，另一个第一定位块固定于支撑平台。

在一些实施例中，定位机构还包括沿横向相对设置的两个第二定位块，两个第二定位块凸出于支撑平台。两个第二定位块配置为能够沿横向移动。

在一些实施例中，支撑平台包括上支撑板和连接于上支撑板的下支撑板，下支撑板连接于第一动力机构，上支撑板用于承载晶圆载具。开合装置还包括第三动力机构，第三动力机构设置于上支撑板和下支撑板之间且连接于一个第一定位块和两个第二定位块，以驱动一个第一定位块沿纵向移动、两个第二定位块沿横向移动。上支撑板设置有三个通孔，一个第一定位块和两个第二定位块分别经由三个通孔伸出到上支撑板的上侧。

在一些实施例中，开合装置还包括：传感器，设置于支撑平台上，且传感器用于检测晶圆载具是否放置到支撑平台上。

本申请实施例的开合装置能够自动实现晶圆载具的开合，便于晶圆的取放，提高生产效率。本申请实施例的开合装置还能够用于打开多种规格的晶圆载具，具有较好的适用性。