[实用新型]晶圆载具的夹取装置有效
申请号: | 202120570882.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN213212139U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 程博文;陈定操;杨长春;蒋孝恩 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆载具 装置 | ||
本申请实施例提供了一种晶圆载具的夹取装置,包括机械臂、夹持组件和平面精准定位件,平面精准定位件连接于机械臂与夹持组件之间,机械臂带动夹持组件空间移动,平面精准定位件包括传动架、主动轮、从动轮和传送带,传动架与所机械臂连接设置,主动轮和从动轮可转动地连接于传动架,传送带连接主动轮和从动轮;夹持组件包括夹持架、两个夹持件和驱动组件,夹持架沿第一方向延伸且固定于从动轮设置,两个夹持件在第一方向上相对设置且可滑动地连接于夹持架,驱动组件设置于夹持架且驱动两个夹持件靠近或远离。本申请实施例的夹取装置可以实现对晶圆载具的多角度夹持,满足不同情况下的使用要求。
技术领域
本申请属于半导体加工技术领域,尤其涉及一种晶圆载具的夹取装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,通常需要经过多道工序最终形成产品,在加工过程中,载具用于安放晶圆,夹取装置将载具运输至相应工位上。
现有的夹取装置通常以特定角度夹取载具,夹取装置自身灵活性不高,当载具位置发生偏移时,夹取装置与载具之间容易出现夹持力不足等问题,长时间使用会导致夹取装置与载具间出现相对滑动,影响夹持可靠性。
实用新型内容
本申请实施例提供一种晶圆载具的夹取装置,可以实现多角度夹持晶圆载具,灵活性强。
本申请实施例提供了一种晶圆载具的夹取装置,包括机械臂、夹持组件和平面精准定位件,平面精准定位件连接于机械臂与夹持组件之间,机械臂带动夹持组件空间移动;
平面精准定位件包括传动架、主动轮、从动轮和传送带,传动架与所机械臂连接设置,主动轮和从动轮可转动地连接于传动架,传送带连接主动轮和从动轮;
夹持组件包括夹持架、两个夹持件和驱动组件,夹持架沿第一方向延伸且固定于从动轮设置,两个夹持件在第一方向上相对设置且可滑动地连接于夹持架,驱动组件设置于夹持架且驱动两个夹持件靠近或远离。
在一些实施例中,驱动组件包括驱动件和第一滑动连接件,驱动件驱动第一滑动连接件滑动,两个夹持件通过第一滑动连接件与夹持架可滑动地连接;
第一滑动连接件包括相互配合使用的第一滑动件和第一导轨,第一滑动件和第一导轨中的一者与夹持件连接,另一者与夹持架或驱动件连接。
在一些实施例中,第一滑动连接件包括相互平行的两个第一导轨和与两个第一导轨一一对应的两个第一滑动件,第一导轨沿第一方向延伸设置于驱动件,一个夹持件对应固定连接于一个第一滑动件,两个夹持件相互靠近和远离,以夹持或释放晶圆载具。
在一些实施例中,夹持件包括本体部、第一夹持部和第二夹持部,第一夹持部和第二夹持部在第一方向上位于本体部的同一侧且在夹持架的厚度方向上相互间隔预设距离设置,以形成夹持晶圆载具边沿的夹持空间。
在一些实施例中,夹持组件还包括第一探测装置,第一探测装置设置于夹持空间内,用于判断晶圆载具边沿是否位于预设范围内。
在一些实施例中,驱动组件还包括第二滑动连接件,第二滑动连接件包括相互配合使用的第二滑动件和第二导轨,第二滑动件与夹持件连接,第二导轨与夹持架或驱动件连接,第二导轨沿第一方向延伸,以限制夹持件的移动轨迹。
在一些实施例中,夹持组件还包括导电滑环,导电滑环设置于夹持架靠近平面精准定位件的一侧并与驱动件电连接,以将外部数据信号传递至驱动件。
在一些实施例中,机械臂包括转轴驱动件,转轴驱动件与主动轮连接,以驱动主动轮转动。
在一些实施例中,夹取装置还包括第二探测装置,第二探测装置设置于传动架的外部,用于探测平面精准定位件所处的位置信息。
在一些实施例中,传动架内设置有张紧轮,张紧轮与传送带配合设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造