[实用新型]一种低密度灌封胶用的加料装置

说明书

本实用新型公开一种低密度灌封胶用的加料装置，涉及灌封胶制备领域。该低密度灌封胶用的加料装置，包括承载底座，所述承载底座背面顶端固定连接有定位连接体，所述定位连接体顶端固定连接有固定定位板，所述固定定位板顶端固定安装有储胶箱，所述储胶箱正面一侧的底部固定连接有出胶连接嘴，所述储胶箱正面的固定定位板顶端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的一侧传动连接有传动齿轮。该低密度灌封胶用的加料装置使灌封胶进入连接壳体，然后通过导胶连接嘴进入点胶头，然后对电路板进行灌封，在整体的电路板灌封过程中，不会发生胶水滴落在电路板其他位置的情况，更好的保护电路板与工作台。

技术领域

本实用新型涉及灌封胶制备技术领域，具体为一种低密度灌封胶用的加料装置。

背景技术

灌封胶灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

现有的低密度灌封胶在进行电子元件的灌封时，灌胶口会出现残留，容易滴落在工作台或者电路板上，对电路板或者工作台造成一定影响，不方便进行清除。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种低密度灌封胶用的加料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种低密度灌封胶用的加料装置，包括承载底座，所述承载底座背面顶端固定连接有定位连接体，所述定位连接体顶端固定连接有固定定位板，所述固定定位板顶端固定安装有储胶箱，所述储胶箱正面一侧的底部固定连接有出胶连接嘴，所述储胶箱正面的固定定位板顶端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的一侧传动连接有传动齿轮，所述固定定位板的正面中部固定安装有壳体固定卡环，所述壳体固定卡环背面内壁开设有滑动安装槽，所述壳体固定卡环内部固定安装有连接壳体，所述连接壳体底端固定连接有点胶头，所述连接壳体顶端滑动安装有抽胶泵，所述抽胶泵背面固定连接有固定连接体，所述固定连接体背面固定连接有传动齿条，所述抽胶泵底端固定连接有四个固定连接杆，所述固定连接杆底端固定连接有固定连接板，所述固定连接板底端固定连接有支撑连接杆，所述支撑连接杆底端固定连接有密封连接板，所述密封连接板顶端固定连接有密封橡胶垫。

优选的，所述承载底座正面顶端固定连接有工作台，所述工作台设置在点胶头的下方。

优选的，所述驱动电机的一侧通过连接轴与传动齿轮传动连接，所述连接轴贯穿传动齿轮并向外延伸，所述连接轴的延伸端转动连接有连接轴支撑体，所述连接轴支撑体底端固定连接在固定定位板的顶端。

优选的，所述传动齿条滑动安装在滑动安装槽内部，所述传动齿条与传动齿轮相互啮合，所述传动齿条滑动安装在连接壳体的背面。

优选的，所述连接壳体内腔中部固定连接有导胶连接嘴，所述支撑连接杆贯穿导胶连接嘴并向下延伸，所述密封连接板设置在导胶连接嘴下方，所述连接壳体两侧顶部均固定连接有限位连接块。

优选的，所述密封连接板顶端固定连接有连接圆台，所述密封橡胶垫固定粘接在连接圆台侧壁，所述支撑连接杆固定连接在连接圆台顶端。

本实用新型公开了一种低密度灌封胶用的加料装置，其具备的有益效果如下：

该低密度灌封胶用的加料装置利用驱动电机通过连接轴带动传动齿轮顺时针转动，传动齿轮啮合连接传动齿条，继而带动传动齿条向下移动，传动齿条通过固定连接体带动抽胶泵向下移动，继而带动支撑连接杆和密封连接板向下移动，然后启动抽胶泵，抽胶泵通过硅胶软管和出胶连接嘴从储胶箱内部抽取低密度灌封胶，灌封胶进入连接壳体，然后通过导胶连接嘴进入点胶头，然后对电路板进行灌封，在整体的电路板灌封过程中，不会发生胶水滴落在电路板其他位置的情况，更好的保护电路板与工作台。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；