[实用新型]一种康复系统

说明书

一种康复系统，所述康复系统包括手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分，所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块，所述导热部与所述半导体热交换模块连接，所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表，所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面，所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分；治疗时，所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位，以实现手柄的快速升降温目的。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种康复系统。

背景技术

目前，传统的康复治疗方式是采用物理治疗方式借助包裹袋对患处进行敷设，这种康复治疗方式较为传统并且在实际使用过程中具有以下缺点：

(一)针对不同病患不同患处的病症无法提供对应的治疗方案，治疗手段较单一，且该种采用包裹袋进行物理治疗的升降温速度较慢，患者需要等待的时间较长，严重影响治疗效果。

(二)这种采用包裹袋进行物理治疗的方式在治疗过程中会产生压力，由于个体差异性原因，可能会使一些患者产生不舒适感。

(三)对于局部受伤患者而言，其整体运功机能没有丧失，可采用包裹袋进行物理治疗。但是对于重伤患者或移动不便的患者而言，不便于使用该结构，其因此包裹袋(冷袋或热水袋)的使用具有一定局限性。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供康复系统。相对于现有技术来说，本发明可以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种康复系统，所述康复系统包括手柄以及与所述手柄连接的循环部分，所述手柄包括手持部分及与所述手持部分连接的连接部分，所述手持部分包括导热部及半导体热交换模块，所述导热部与所述半导体热交换模块连接，所述半导体热交换模块用于制冷或制热并通过所述导热部作用于体表，所述手持部分用于供使用者手持并在治疗时移动操作于目标治疗部位的表面，所述连接部分用于将所述手持部分连接至用于向所述半导体热交换模块提供电能的循环部分；治疗时，所述半导体热交换模块相较于所述连接部分更接近所述目标治疗部位。

进一步的，所述康复系统还包括存储器、处理器、输入部分，所述存储器内存储有计算机程序，所述输入部分用于供用户输入治疗方案，所述处理器用于调取对应于所述治疗方案的计算机程序，并使所述计算机程序在被所述处理器执行时控制所述手柄以预设的温度以及对应的预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述治疗方案包括消肿和镇痛。

进一步的，所述消肿的治疗方案包括针对不同治疗面积的治疗方案，所述处理器用于根据输入部分所选择的治疗面积控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述不同治疗面积包括大于12*12cm的大面积、大于10*10cm并且小于或等于12*12cm的中等面积以及小于或等于10*10cm的小面积。

进一步的，所述消肿的治疗方案中，所述预设温度包括高温温度和低温温度，其中所述治疗面积对应的高温温度范围为30～45℃，所述高温温度的持续时间为17s～200s；所述治疗面积对应的低温温度范围为0～10℃，所述低温温度的低温持续时间为15～200s。

进一步的，所述镇痛的治疗方案包括针对不同治疗部位的治疗方案，所述处理器根据输入部分所选择的治疗部位控制手柄采用对应的预设温度和预设温度持续时间进行操作。

进一步的，所述治疗部位包括骨骼和肌肉。