[实用新型]一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置有效
| 申请号： | 202120585934.1 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214537413U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张玉华;曾德康 | 申请（专利权）人： | 广东微容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00;F27D11/00 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 527200 广东省云浮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 电子元器件 装载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：包括承烧支架(1)，所述承烧支架(1)为45°角的扇形，所述承烧支架(1)尺寸为R285*45*17H/cm，所述承烧支架(1)内、外圈均为圆弧状。
2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：所述承烧支架(1)采用耐高温氧化铝瓷粉作为材料烧制而成。
3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：所述承烧支架(1)内圈和外圈的左右两侧均开设有安装孔。
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