[实用新型]一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品有效

专利信息
申请号: 202120589329.1 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN214592151U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 尹浩发;金祖敏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板结 电子 线路板 电子产品
【权利要求书】:

1.一种PCB叠板结构,其特征在于,包括:

第一板;

第二板,所述第二板的面积小于所述第一板的面积,所述第二板包括至少两个形状规则的拼接单元;以及

转接板,所述转接板设置于所述第一板与第二板之间,所述转接板上于所述拼接单元的拼接处设有筋条,所述筋条用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。

2.根据权利要求1所述的PCB叠板结构,其中,所述拼接单元的形状至少包括矩形、三角形其中之一。

3.根据权利要求1所述的PCB叠板结构,其中,所述转接板的形状、结构与所述第二板的形状、结构相适配。

4.根据权利要求1所述的PCB叠板结构,其中,所述转接板的内部为中空结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB叠板结构,其中,所述至少两个形状规则的拼接单元位于同一平面上。

6.根据权利要求5所述的PCB叠板结构,其中,所述至少两个形状规则的拼接单元之间设有间隙。

7.根据权利要求6所述的PCB叠板结构,其中,所述间隙的宽度小于等于所述筋条的宽度,所述间隙的长度大于所述筋条的长度。

8.一种电子线路板,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的PCB叠板结构。

9.一种电子产品,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的PCB叠板结构。

10.根据权利要求9所述的电子产品,其中,所述电子产品包括手机、电脑、智能手表、可穿戴设备、汽车、医疗设备其中之一。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120589329.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top