[实用新型]电子器件的模具及线路板焊接设备

说明书

本申请适用于电子器件技术领域，提供一种电子器件的模具及线路板焊接设备，所述模具包括：底模，包括加热平台和定位部；第一半模，包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；第二半模，包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。本申请的实施例能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小。

技术领域

本申请属于电子器件技术领域，更具体地说，是涉及一种电子器件的模具及线路板焊接设备。

背景技术

传统LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)的焊接设备的工作流程为：对线路板的焊盘刷锡膏；通过贴片机在线路板上定位贴装LED；将贴好LED的线路板送入回流焊炉融锡和凝固，完成LED与线路板的焊接。

前述LED焊接设备，由于温度不均匀导致存在融锡时间差，或者线路板不平整，或者锡多锡少使得张力过剩或不足等原因，进而导致经常出现部分LED有或严重或轻微的偏位现象。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本申请的发明构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日之前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种电子器件的模具及线路板焊接设备，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小。

第一方面，本申请的实施例提供一种电子器件的模具，所述模具包括：

底模，包括加热平台和定位部；

第一半模，包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；

第二半模，包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。

可选地，所述底模还包括多个限位部；所述多个限位部围成适于放置所述第一半模和所述第二半模的内槽。

可选地，所述第一夹紧部为限位槽，所述第二夹紧部为镶件；所述镶件能插入所述限位槽中。

可选地，所述镶件的顶部设有台阶，所述台阶的壁体能与所述第一夹紧部的第一壁体形成所述第一夹紧空间。

可选地，所述第一半模的至少一部分的外轮廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外轮廓尺寸，均小于所述内槽的至少一部分的内轮廓尺寸，所述第二半模适于设于所述第一半模。

可选地，还包括适于设于所述第一夹紧空间内的垫片。

可选地，所述第一夹紧部的数量为多个，各所述第一夹紧部相互平行设置；所述第二夹紧部的数量为多个，各所述第二夹紧部相互平行设置。

可选地，所述第一半模还包括第一表面，所述第一夹紧部的厚度方向与所述第一表面垂直；

所述第二半模还包括第二表面，所述第二夹紧部的厚度方向与所述第二表面垂直；

所述底模还包括第三表面；所述多个限位部垂直于所述第三表面设置。

可选地，所述第一半模为平板状的；所述第二半模适于压紧所述第一半模。

第二方面，本申请的实施例提供一种线路板焊接设备，该设备包括上述任一项所述的模具。

第三方面，本申请的实施例提供一种电子器件的焊接方法，所述方法包括：